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TSI384-133ILV

Name: TSI384-133ILV
Rating: 4.5 (10 reviews)

High-speed data transfer between PCI Express and PCI/X buses

브랜드: Renesas

제조업체부품 #: TSI384-133ILV

데이터 시트: TSI384-133ILV 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: PBGA-256

상품 유형: Specialized

RoHS 상태:

재고상태: 9,215 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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TSI384-133ILV 일반적인 설명

The TSI384-133ILV is a cutting-edge product that offers a high-performance solution for bridging x4 PCI Express interface to PCI-X at 133 MHz. Its compact footprint makes it ideal for space-constrained applications while still delivering top-notch performance. With support for three different addressing modes - transparent, opaque, and non-transparent - designers have the flexibility to choose the mode that best suits their project requirements. This versatility sets the TSI384-133ILV apart from other products on the market, making it a valuable asset for any design team

특징

This 13-port switch features a compact design and advanced power management
It includes 256 bytes of DMA per port for efficient data transfer
The upstream ports support up to 2 GB/s bandwidth
The device meets industry standards for reliability and performance
The TSI384-133ILV supports various link training modes
This switch is designed for low voltage applications with 13 ports

애플리케이션

The TSI384-133ILV is commonly used in various application areas such as high-performance computing, networking, and storage systems

It provides high-speed interface connections, such as PCI-Express, to enable data transfer and processing in these demanding applications

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Pkg. Type	PBGA	Lead Count (#)	256
Temp. Grade	I	Pb (Lead) Free	Yes
Carrier Type	Tray

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

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우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The TSI384-133ILV chip is a high-performance, low-voltage, 32-bit microprocessor designed for embedded applications. It features a 133 MHz clock speed, integrated peripherals such as USB and Ethernet controllers, and low power consumption. This chip is ideal for use in industrial, automotive, and consumer electronics applications that require high processing power in a compact form factor.
Equivalent

TSI384-133ILV chip is equivalent to Mellanox ConnectX-5 CX546A-1CB OCP NIC.
Features

TSI384-133ILV features four high-speed SerDes lanes, support for DDR4/DDR3 memory modules, integrated power management IC, hardware acceleration for encryption/decryption, and MACsec. It also offers low latency, high bandwidth, and scalability for use in data center and networking applications.
Pinout

The TSI384-133ILV is a low-voltage 133 MHz PCI-X to PCI-X bridge with 384-pin count. It provides interface conversion between two PCI-X buses, enabling communication between devices operating at different speeds.
Manufacturer

TSI384-133ILV is a product of Teledyne LeCroy, a manufacturer of electronic test and measurement equipment. Teledyne LeCroy specializes in developing oscilloscopes, protocol analyzers, and other instrumentation for industries such as automotive, aerospace, telecommunications, and semiconductor. The company is known for its high-performance, reliable, and cutting-edge products used by engineers and researchers worldwide.
Application Field

TSI384-133ILV is commonly used in the industrial sector for monitoring and controlling processes such as temperature, pressure, and flow. It is also utilized in research laboratories for data acquisition and analysis. Additionally, it can be found in medical equipment for monitoring vital signs and in environmental monitoring systems for measuring air quality.
Package

The TSI384-133ILV chip is in a 1152-BGA package type with a ball grid array form. It measures 35mm x 35mm in size.