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Renesas R5S72690W266BG

Name: R5S72690W266BG
Rating: 4.5 (10 reviews)

MCU 32-bit SH2A-FPU RISC ROMLess 3.3V Automotive 272-Pin FBGA

브랜드: Renesas Technology Corp

제조업체부품 #: R5S72690W266BG

데이터 시트: R5S72690W266BG 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: BGA

RoHS 상태:

재고상태: 3515 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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명세서

매개변수	값	매개변수	값
Source Content uid	R5S72690W266BG	Part Life Cycle Code	Active
Ihs Manufacturer	RENESAS ELECTRONICS CORP	Part Package Code	BGA
Package Description	FBGA,	Pin Count	272
Reach Compliance Code	compliant	HTS Code	8542.31.00.01
Has ADC	YES	Additional Feature	OPERATES AT 1.15 V TO 1.35 V MINIMUM SUPPLY
Address Bus Width	26	Bit Size	32
Clock Frequency-Max	13.33 MHz	DAC Channels	YES
DMA Channels	YES	External Data Bus Width	32
JESD-30 Code	S-PBGA-B272	Length	17 mm
Number of I/O Lines	133	Number of Terminals	272
Operating Temperature-Max	85 °C	Operating Temperature-Min	-20 °C
PWM Channels	YES	Package Body Material	PLASTIC/EPOXY
Package Code	FBGA	Package Shape	SQUARE
Package Style	GRID ARRAY, FINE PITCH	ROM Programmability	FLASH
Seated Height-Max	1.9 mm	Speed	266.67 MHz
Supply Voltage-Max	3.6 V	Supply Voltage-Min	3 V
Supply Voltage-Nom	3.3 V	Surface Mount	YES
Technology	CMOS	Temperature Grade	OTHER
Terminal Form	BALL	Terminal Pitch	0.8 mm
Terminal Position	BOTTOM	Width	17 mm
uPs/uCs/Peripheral ICs Type	MICROCONTROLLER, RISC

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

처리 시간: 배송비는 지역 및 국가에 따라 다릅니다.

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	페이팔	4.0%의 서비스 수수료를 부과합니다.
	신용 카드	3.5% 서비스 수수료를 부과합니다.
	웨스턴 유니언	charge US.00 banking fee.
	돈 그램	US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.

우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The R5S72690W266BG chip is a high-performance system-on-chip (SoC) designed for automotive applications. It features a Arm Cortex-R52 processor core, hardware accelerators for safety critical applications, and support for functional safety standards such as ISO 26262. The chip delivers advanced real-time processing capabilities and is suitable for automotive control and safety systems.
Equivalent

The equivalent products of R5S72690W266BG chip are Intel Core i5-8269U, Intel Core i5-8259U, Intel Core i5-7267U, and Intel Core i3-7067U. These processors are from the same family and have similar specifications and performance capabilities to the R5S72690W266BG chip.
Features

The R5S72690W266BG is a high-performance 13.56 MHz RFID reader module with a built-in antenna. It features a compact design, multiple communication interfaces, low power consumption, and support for ISO/IEC14443 A/B and ISO15693 protocols. It is suitable for various RFID applications in industries such as logistics, retail, and access control.
Pinout

The R5S72690W266BG is a 266-pin BGA package microprocessor. It is a high-performance 32-bit RISC-based embedded microcontroller with various functions such as a built-in FPU for enhanced arithmetic operations, a controller for NAND flash memory, and interfaces for USB, UART, and Ethernet communication.
Manufacturer

The manufacturer of the R5S72690W266BG is Intel Corporation, a multinational technology company that specializes in designing and manufacturing computer processors, chipsets, and other hardware components. Intel is one of the largest semiconductor manufacturers in the world and is known for producing a wide range of products for various industries, including personal computers, data centers, and networking devices.
Application Field

The R5S72690W266BG is commonly used in industrial automation, robotics, automotive applications, and Internet of Things (IoT) devices due to its high-performance ARM Cortex-M4 core, integrated peripheral functions, and low power consumption. It is also suitable for smart sensors, communication modules, and portable devices.
Package

The R5S72690W266BG chip comes in a BGA (Ball Grid Array) package type, with a size of 17mm x 17mm and a form factor of 266 balls.