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PC354N1TJ00F

Name: PC354N1TJ00F
Rating: 4.5 (10 reviews)

AC Input Photocoupler is a device that enables electrical isolation between components with different voltage potentials."

브랜드: Sharp Microelectronics

제조업체부품 #: PC354N1TJ00F

데이터 시트: PC354N1TJ00F 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: SMD-4

상품 유형: Transistor, Photovoltaic Output Optoisolators

RoHS 상태:

재고상태: 9,128 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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PC354N1TJ00F 일반적인 설명

In terms of storage, the PC offers a spacious 1TB hard drive, providing plenty of room for files, documents, and multimedia content. The integrated Intel UHD Graphics delivers crisp and clear visuals for both work and entertainment purposes. Additionally, the PC features a range of connectivity options, including USB ports, HDMI, and audio jacks, making it easy to connect external devices and peripherals

특징

Durable construction materials
Robust and reliable performance
Preset to meet your needs

애플리케이션

Powerful semiconductor for diverse applications
Versatile IC for voltage regulation and more
Ideal for automotive and consumer electronics

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Product Category	Transistor Output Optocouplers	Mounting Style	SMD/SMT
Package / Case	SMD-4	Number of Channels	1 Channel
Isolation Voltage	3750 Vrms	Output Type	NPN Phototransistor
If - Forward Current	50 mA	Vf - Forward Voltage	1.4 V
Maximum Collector Emitter Voltage	80 V	Maximum Collector Current	50 mA
Maximum Collector Emitter Saturation Voltage	200 mV	Rise Time	18 us
Fall Time	18 us	Pd - Power Dissipation	170 mW
Minimum Operating Temperature	- 30 C	Maximum Operating Temperature	+ 100 C
Brand	Sharp Microelectronics	Configuration	1 Channel
Current Transfer Ratio	400 %	Height	2.6 mm
Length	3.6 mm	Product Type	Transistor Output Optocouplers
Factory Pack Quantity	750	Subcategory	Optocouplers
Width	4.4 mm

배송

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페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.

우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The PC354N1TJ00F chip is a high-performance microcontroller used in various electronic devices such as smartphones, tablets, and smart home appliances. It features a powerful processing capability, low power consumption, and support for various communication interfaces. This chip is designed to provide efficient and reliable operation in a wide range of applications.
Equivalent

The equivalent products of PC354N1TJ00F chip are ADXL354 accelerometer from Analog Devices, LSM6DS3 accelerometer and gyroscope from STMicroelectronics, and MPU-6050 accelerometer and gyroscope from InvenSense.
Features

PC354N1TJ00F features an Intel Core i3 processor, 8GB of RAM, a 1TB hard drive, and integrated Intel UHD Graphics 630. It also has a built-in DVD drive, Wi-Fi and Bluetooth connectivity, multiple USB ports, HDMI output, and a 15.6-inch HD display. This laptop is ideal for everyday computing tasks and entertainment.
Pinout

The PC354N1TJ00F is a 326-pin BGA package with a thermal pad. It is a digital signal processor with Flash memory, Ethernet MAC, and USB interfaces for high-performance computing applications.
Manufacturer

PC354N1TJ00F is manufactured by Panasonic Corporation, a multinational electronics company based in Japan. Panasonic is known for producing a wide range of products including consumer electronics, home appliances, and industrial equipment. With a strong emphasis on innovation and quality, Panasonic has established itself as a trusted brand in the global market.
Application Field

The PC354N1TJ00F is a high-performance optical sensor commonly used in gaming mice, industrial and medical devices, and robotics for precise motion tracking and control. It is also suitable for applications requiring high-speed and accurate image processing, such as automated inspection systems and security cameras.
Package

The PC354N1TJ00F chip is in a Flip-Chip, BGA (Ball Grid Array) form package with a size of 5mm x 5mm.