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TLP2161(TP,F)
High Speed Optocouplers with Photo-IC Output
브랜드: Toshiba
제조업체부품 #: TLP2161(TP,F)
데이터 시트: TLP2161(TP,F) 데이터 시트 (PDF)
패키지/케이스: SOIC-8
RoHS 상태:
재고상태: 6,099 PC, 새로운 원본
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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| 100 | $0.719 | $71.900 |
| 500 | $0.622 | $311.000 |
| 1000 | $0.596 | $596.000 |
재고: 6,099 PCS
TLP2161(TP,F) 일반적인 설명
The TLP2161(TP,F) is an opto-isolator device manufactured by Toshiba. It belongs to the TLP216x series, designed for high-speed communication and signal isolation applications. This opto-isolator integrates an infrared light-emitting diode (LED) and a photodetector in a single package, ensuring electrical isolation between input and output circuits. With a compact SOP4 surface-mount package, it provides ease of integration into various circuit designs.The TLP2161(TP,F) features a high-speed response, making it suitable for applications requiring fast signal transmission, such as isolated gate drivers in power electronics or isolated communication interfaces in industrial automation.Key specifications include a high isolation voltage of up to 3750 Vrms, a minimum common-mode transient immunity of ±10 kV/μs, and a wide operating temperature range from -40°C to 125°C, ensuring reliable performance in harsh environments.
특징
- High-speed IGBT drive output
- Isolated phototransistor feedback
- Under voltage lockout protection
- Active Miller clamp
- Soft IGBT turn-off
- Floating channel can be used for bootstrap operation
애플리케이션
- Industrial automation
- Home appliances
- Power management systems
- Lighting control systems
- Motor control applications
명세서
| 매개변수 | 값 | 매개변수 | 값 |
|---|---|---|---|
| Product Category | High Speed Optocouplers | RoHS | Details |
| Mounting Style | SMD/SMT | Package / Case | SOIC-8 |
| Data Rate | 15 Mb/s | Number of Channels | 2 Channel |
| Output Type | Totem Pole | Isolation Voltage | 2500 Vrms |
| Vf - Forward Voltage | 1.5 V | If - Forward Current | 2 mA |
| Vr - Reverse Voltage | 5 V | Pd - Power Dissipation | 40 mW |
| Minimum Operating Temperature | - 40 C | Maximum Operating Temperature | + 125 C |
| Fall Time | 3 ns | Output Current | 10 mA |
| Rise Time | 3 ns | Brand | Toshiba |
| Product Type | High Speed Optocouplers | Factory Pack Quantity | 2500 |
| Subcategory | Optocouplers |
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부품 포인트
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The TLP2161(TP,F) is a high-speed photocoupler that combines an infrared light emitting diode with a high gain photodetector. It provides fast transmission speeds of up to 20Mbps and is commonly used for isolating and transferring digital signals in applications such as PLCs, inverters, and industrial automation.
-
Equivalent
Equivalent products of TLP2161(TP,F) chip are TLP2161, TLP2161A, TLP2161F, TLP2161A(TP,F), and TLP2162. These are optocouplers with photo transistor output and guaranteed performance over the -40°C to 125°C temperature range. -
Features
1. Optocoupler with phototransistor output 2. Operating temperature range of -55°C to 110°C 3. High isolation voltage (5000Vrms) 4. Low coupling capacitance (0.3pF) 5. Compact, surface mount package (SO6) 6. Suitable for high-speed switching applications -
Pinout
The TLP2161(TP,F) is an optically coupled phototransistor that consists of a gallium arsenide infrared emitting diode and a NPN silicon phototransistor. It has a pin count of 4 with the following functions: Pin 1 is the anode of the infrared emitting diode, Pin 2 is the cathode of the infrared emitting diode, Pin 3 is the collector of the phototransistor, and Pin 4 is the emitter of the phototransistor. -
Manufacturer
TLP2161(TP,F) is manufactured by Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation. It is a company that specializes in producing electronic components and storage solutions. Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation is a subsidiary of Toshiba Corporation, a multinational conglomerate known for its innovative technology products. -
Application Field
The TLP2161(TP,F) optocoupler is commonly used in industrial control systems, power inverters, motor control applications, and smart grid systems. It is also used in isolated communication interfaces, power supply circuits, and general purpose switching in various electronic devices. -
Package
The TLP2161(TP,F) chip comes in a surface mount package. It has a form of 4-pin SOP (Small Outline Package) and a size of 2.00mm x 2.10mm x 1.10mm.
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