K4B4G1646E-BCK0
브랜드: SAMSUNG
제조업체부품 #: K4B4G1646E-BCK0
데이터 시트: K4B4G1646E-BCK0 데이터 시트 (PDF)
패키지/케이스: BGA96
상품 유형: 메모리
K4B4G1646E-BCK0 일반적인 설명
The 4Gb DDR3 SDRAM B-die is organized as a 32Mbit x 16 I/Os x 8banks, device. This synchronous device achieves high speed double-data-rate transfer rates of up to 2133Mb/sec/pin (DDR3-2133) for general applications.Key Features• JEDEC standard 1.5V(1.425V~1.575V)• VDDQ = 1.5V(1.425V~1.575V)• 400 MHz fCK for 800Mb/sec/pin, 533MHz fCK for 1066Mb/sec/pin, 667MHz fCK for 1333Mb/sec/pin, 800MHz fCK for 1600Mb/sec/pin, 933MHz fCK for 1866Mb/sec/pin, 1066 MHz fCK for 2133Mb/sec/pin• 8 Banks• Programmable CAS Latency(posted CAS): 5,6,7,8,9,10,11,12,13,14• Programmable Additive Latency: 0, CL-2 or CL-1 clock• Programmable CAS Write Latency (CWL) = 5 (DDR3-800), 6 (DDR3-1066), 7 (DDR3-1333) , 8 (DDR3-1600), 9 (DDR3-1866) and 10 (DDR3-2133)• 8-bit pre-fetch• Burst Length: 8 (Interleave without any limit, sequential with starting address “000” only), 4 with tCCD = 4 which does not allow seamless read or write [either On the fly using A12 or MRS]• Bi-directional Differential Data-Strobe• Internal(self) calibration : Internal self calibration through ZQ pin (RZQ : 240 ohm ± 1%)• On Die Termination using ODT pin• Average Refresh Period 7.8us at lower than TCASE 85°C, 3.9us at 85°C 특징
애플리케이션
명세서
매개변수
값
매개변수
값
Manufacturer
SAMSUNG
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포장
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단계4 :개별 포장
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단계5 :포장 상자
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부품 포인트
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The K4B4G1646E-BCK0 is a DDR4 SDRAM chip commonly used in computer memory modules. It offers a capacity of 4 gigabits and operates at a high speed, making it suitable for various computing tasks. This chip is designed to provide efficient performance and reliability in memory-intensive applications.
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Equivalent
The equivalent products of K4B4G1646E-BCK0 chip are SK Hynix H5ANAG6NCJR-VKG/ VKR, Samsung K4B4G1646E-BCMH, and Micron MT41K512M16HA-125:E. These products have similar specifications in terms of capacity, speed, and type of memory technology used. -
Features
K4B4G1646E-BCK0 is a DRAM module with a capacity of 4GB. It operates at a speed of 1600MHz and has a voltage rating of 1.35V. It uses DDR3 technology and has a 512Mb memory organization. The module is designed for use in desktop computers and laptops. It is manufactured by Samsung. -
Pinout
The K4B4G1646E-BCK0 is a DDR4 SDRAM chip with a 96-ball FBGA package. Its pin count is 96. Functionally, it serves as a memory chip, commonly used in computer systems and other electronic devices for data storage and retrieval. -
Manufacturer
The manufacturer of the K4B4G1646E-BCK0 is Samsung. Samsung is a multinational conglomerate known for electronics, including smartphones, TVs, and semiconductor technology. They're one of the largest technology companies globally, with a significant presence in various sectors such as consumer electronics, semiconductors, and telecommunications. -
Application Field
The K4B4G1646E-BCK0 is a DDR4 SDRAM chip commonly used in computer memory modules. It finds application in various devices such as laptops, desktops, servers, and gaming consoles, enhancing their performance by providing high-speed data access and transfer capabilities. -
Package
The K4B4G1646E-BCK0 chip is a BGA package type with a form factor of 78-ball FBGA and a size of 8 Gb (1 GB).
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