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K4B2G1646Q-BCK0

Name: K4B2G1646Q-BCK0
Rating: 4.5 (10 reviews)

DDR DRAM, 128MX16, 0.225ns, CMOS, PBGA96, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, FBGA-96

브랜드: SAMSUNG

제조업체부품 #: K4B2G1646Q-BCK0

데이터 시트: K4B2G1646Q-BCK0 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: FBGA96

상품 유형: 메모리

RoHS 상태:

재고상태: 6482 PC, 새로운 원본

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K4B2G1646Q-BCK0 일반적인 설명

K4B2G1646Q-BCK0 is a specific part number for a memory chip. It is a DDR3L SDRAM (Double Data Rate 3 Low Voltage Synchronous Dynamic Random Access Memory) with a capacity of 2 gigabits (256 megabytes).

특징

JEDEC standard 1.35V(1.28V~1.45V) & 1.5V(1.425V~1.575V) VDDQ = 1.35V(1.28V~1.45V) & 1.5V(1.425V~1.575V) 400 MHz fCK for 800Mb/sec/pin, 533MHz fCK for 1066Mb/sec/pin, 667MHz fCK for 1333Mb/sec/pin, 800MHz fCK for 1600Mb/sec/pin 900MHz fCK for 1866Mb/sec/pin 8 Banks Programmable CAS Latency(posted CAS): 5,6,7,8,9,10,11,13 Programmable Additive Latency: 0, CL-2 or CL-1 clock Programmable CAS Write Latency (CWL) = 5 (DDR3-800), 6 (DDR3-1066), 7 (DDR3-1333), 8 (DDR3-1600) and 9(DDR3-1866) 8-bit pre-fetch Burst Length: 8 (Interleave without any limit, sequential with starting address “000” only), 4 with tCCD = 4 which does not allow seamless read or write [either On the fly using A12 or MRS] Bi-directional Differential Data-Strobe Internal(self) calibration : Internal self calibration through ZQ pin (RZQ : 240 ohm ± 1%) On Die Termination using ODT pin Average Refresh Period 7.8us at lower than TCASE 85C, 3.9us at 85C

애플리케이션

Used in computer systems, laptops, and servers for data storage and processing
Suitable for use in networking equipment, such as routers and switches
Can be used in consumer electronics, such as smartphones and tablets, for memory expansion

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Product Name	K4B2G1646Q-BCK0	Product Type	DDR3 SDRAM
Manufacturer	Samsung	Series	K4B2G1646Q
Memory Type	DDR3 SDRAM	Memory Size	2Gbit
Memory Organization	256M x 16	Data Rate	DDR3-1600-CL11
Interface	DDR3	Voltage	1.5V
Operating Temperature	0°C ~ 85°C

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
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EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

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	페이팔	4.0%의 서비스 수수료를 부과합니다.
	신용 카드	3.5% 서비스 수수료를 부과합니다.
	웨스턴 유니언	charge US.00 banking fee.
	돈 그램	US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

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우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The K4B2G1646Q-BCK0 chip is a low power, high-speed CMOS dynamic random-access memory (DRAM) chip manufactured by Samsung. It has a capacity of 2 gigabytes (GB) and operates at a frequency of 800 MHz. This chip is commonly used in various electronic devices such as smartphones, tablets, laptops, and other computing devices.
Equivalent

The equivalent products of the K4B2G1646Q-BCK0 chip are: - Micron MT47H64M16HR-25E:H - Hynix H5TC4G63AFR-PBA - Samsung K4B2G1646G-BCK0 - SK hynix H5TC4G63CFR-PBA - Micron MT47H64M16HR-25E:J
Features

Key features of K4B2G1646Q-BCK0 include: - 2Gb DDR3 mobile SDRAM - Operates at an ultra-fast frequency of 1066 MHz - Compatible with a wide range of mobile devices - Low power consumption to extend battery life - Can be used in various applications such as smartphones, tablets, and laptops.
Pinout

The K4B2G1646Q-BCK0 is a DDR3L SDRAM with a pin count of 96 pins. It is a 2Gb memory chip with a 16-bit I/O interface. This chip is commonly used in various electronic devices such as smartphones, tablets, and laptops for system memory storage and data processing.
Manufacturer

Samsung is the manufacturer of the K4B2G1646Q-BCK0. It is a South Korean multinational conglomerate company that creates a wide range of products, including electronics, semiconductors, and telecommunications equipment. Samsung is one of the leading suppliers of memory chips in the world.
Application Field

The K4B2G1646Q-BCK0 is a high-density, high-performance DDR4 SDRAM module commonly used in a variety of applications such as servers, workstations, gaming PCs, networking equipment, and industrial systems. Its fast data transfer speeds and large capacity make it ideal for high-bandwidth applications that require reliable and efficient memory solutions.
Package

The K4B2G1646Q-BCK0 chip comes in a 78-ball 9x11.5mm FBGA package with a DDR3 SDRAM memory form. The size of the chip is 2Gb organized as 256Mbit x 8 I/Os.