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K4B2G1646F-BCK0

Name: K4B2G1646F-BCK0
Rating: 4.5 (10 reviews)

DRAM Chip DDR3 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.5V 96-Pin FBGA

브랜드: SAMSUNG

제조업체부품 #: K4B2G1646F-BCK0

데이터 시트: K4B2G1646F-BCK0 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: BGA-96

상품 유형: 메모리

RoHS 상태:

재고상태: 3248 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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K4B2G1646F-BCK0 일반적인 설명

K4B2G1646F-BCK0 is a specific type of electronic component, known as a Dynamic Random Access Memory (DRAM) module. Here are some details about it:

특징

1. Memory capacity: 2 Gigabits (Gb)
2. Organization: 256 Megabytes (MB) x 16 bits x 8 banks
3. Speed: 1600 Megahertz (MHz) with a data rate of 800 Megabits per second (Mbps) per pin
4. Operating voltage: 1.35 volts

애플리케이션

1. Personal computers (PCs), laptops, and servers: It is commonly used as the main memory in these devices to store and quickly access data during program execution.
2. Mobile devices: It can serve as the primary memory in smartphones, tablets, and other portable gadgets, allowing for efficient data processing and multitasking.
3. Consumer electronics: It is suitable for gaming consoles, set-top boxes, and digital TVs to enhance system performance and responsiveness.
4. Industrial applications: DRAM modules like K4B2G1646F-BCK0 are used in various industrial control systems, automated machinery, and robotics to support real-time data processing.

명세서

매개변수	값	매개변수	값
EU RoHS	Compliant	ECCN (US)	EAR99
Part Status	Obsolete	Automotive	No
PPAP	No	DRAM Type	DDR3 SDRAM
Chip Density (bit)	2G	Organization	128Mx16
Number of Internal Banks	8	Number of Words per Bank	16M
Number of Bits/Word (bit)	16	Data Bus Width (bit)	16
Maximum Clock Rate (MHz)	1600	Maximum Access Time (ns)	0.225
Address Bus Width (bit)	17	Interface Type	SSTL_1.5
Minimum Operating Supply Voltage (V)	1.425	Maximum Operating Supply Voltage (V)	1.575
Operating Current (mA)	118	Minimum Operating Temperature (°C)	0
Maximum Operating Temperature (°C)	95	Number of I/O Lines (bit)	16
Mounting	Surface Mount	Package Width	7.5
Package Length	13.3	PCB changed	96
Standard Package Name	BGA	Supplier Package	FBGA
Pin Count	96

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

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	돈 그램	US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

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우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The K4B2G1646F-BCK0 chip is a high-density DDR3 SDRAM chip commonly used in computer systems and electronic devices. It offers increased memory capacity and faster data transfer speeds compared to lower-density chips. This chip is popular for its reliability, performance, and compatibility with a wide range of applications.
Equivalent

The equivalent products of K4B2G1646F-BCK0 chip are H5TC4G63CFR-PBA and MT41K256M16TW-107WT:B. These chips have similar specifications and functions, making them suitable replacements for the K4B2G1646F-BCK0 chip in various applications.
Features

1. DDR4 SDRAM memory module 2. 2GB capacity 3. 8Gb density 4. 2Rx8 organization 5. 2133MT/s data transfer rate 6. 288-pin 7. PC4-17000 8. Low power consumption 9. RoHS compliant 10. High-quality and reliable performance
Pinout

The K4B2G1646F-BCK0 is a 78-ball FBGA DDR3L SDRAM chip with a pin count of 78. It functions as a high-speed, low-power memory component for various electronic devices such as smartphones, tablets, and laptops.
Manufacturer

Samsung is the manufacturer of the K4B2G1646F-BCK0. It is a South Korean multinational conglomerate company specializing in various industries such as electronics, semiconductors, and telecommunications. Samsung is one of the largest and most reputable companies in the world, known for its high-quality products and technological innovations.
Application Field

The K4B2G1646F-BCK0 is typically used in applications such as mobile devices, computing systems, and networking equipment that require high-density and high-speed DDR3 SDRAM. It is commonly utilized in smartphones, tablets, gaming consoles, routers, and other consumer electronics.
Package

The K4B2G1646F-BCK0 chip comes in a 78-ball FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array) package, with a form factor of DDR4 SDRAM. The size of the chip is 8Gb (1Gx8) and it is capable of supporting speeds up to 2400 Mbps.