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$5000ON FODM121AR2
Optoisolator Transistor Output 3750Vrms 1 Channel 4-SMD
FODM121AR2 일반적인 설명
Compliance with industrial standards such as CE and FCC certifications underscores the quality and reliability of the FODM121AR2, providing users with peace of mind regarding its performance and safety
특징
- Fast Switching Speed and High Linearity
- Safe and Secure Operation with Multiple Approvals
- Robust Against Electromagnetic Interference
- Compact Design for Easy Mounting and Installation
애플리케이션
- Industrial motor drives
- Variable speed drives
- Welding equipment
명세서
| 매개변수 | 값 | 매개변수 | 값 |
|---|---|---|---|
| Manufacturer: | ON Semiconductor | Product Category: | Transistor Output Optocouplers |
| RoHS: | Y | Package / Case: | SMD-4 |
| Output Type: | NPN Phototransistor | Number of Channels: | 1 Channel |
| If - Forward Current: | 50 mA | Maximum Collector Emitter Voltage: | 80 V |
| Maximum Collector Current: | 80 mA | Isolation Voltage: | 3750 Vrms |
| Maximum Collector Emitter Saturation Voltage: | 0.4 V | Vf - Forward Voltage: | 1.3 V |
| Vr - Reverse Voltage: | 6 V | Pd - Power Dissipation: | 150 mW |
| Minimum Operating Temperature: | - 40 C | Maximum Operating Temperature: | + 110 C |
| Series: | FODM121 | Packaging: | Reel |
| Configuration: | 1 Channel | Height: | 2 mm |
| Length: | 3.85 mm | Width: | 4.4 mm |
| Brand: | ON Semiconductor / Fairchild | Current Transfer Ratio: | 300 % |
| Product Type: | Transistor Output Optocouplers | Factory Pack Quantity: | 2500 |
| Subcategory: | Optocouplers | Unit Weight: | 0.005467 oz |
| Tags | FODM121AR2, FODM121AR, FODM121A, FODM121, FODM12, FODM1, FODM, FOD | Product Status | Active |
| Number of Channels | 1 | Voltage - Isolation | 3750Vrms |
| Current Transfer Ratio (Min) | 100% @ 5mA | Current Transfer Ratio (Max) | 300% @ 5mA |
| Rise / Fall Time (Typ) | 3µs, 3µs | Input Type | DC |
| Output Type | Transistor | Voltage - Output (Max) | 80V |
| Current - Output / Channel | 80mA | Voltage - Forward (Vf) (Typ) | 1.3V (Max) |
| Current - DC Forward (If) (Max) | 50 mA | Vce Saturation (Max) | 400mV |
| Operating Temperature | -40°C ~ 110°C | Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 4-SMD, Gull Wing | Supplier Device Package | 4-SMD |
| Base Product Number | FODM121 |
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| 배송 유형 | 배송비 | 리드타임 | |
|---|---|---|---|
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|---|---|---|
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 |
돈 그램 | US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다. |
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부품 포인트
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The FODM121AR2 is a reinforced isolated gate driver IC designed for driving power MOSFETs and IGBTs. It features a wide input voltage range, high output current capability, and built-in protection features. This chip is commonly used in industrial and automotive applications to provide reliable and efficient gate drive signals for power switches.
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Equivalent
Equivalent products of FODM121AR2 chip include FODM121CR2, FODM121LR2, and FODM121SR2. These chips are optically isolated gate drivers with similar performance characteristics and features to the FODM121AR2. -
Features
1. High efficiency and low power consumption 2. Wide operating frequency range 3. Enhanced thermal stability and reliability 4. Built-in protection features for overcurrent, overvoltage, and overtemperature 5. Compact size for easy integration into various applications. -
Pinout
The FODM121AR2 is a dual channel isolated gate driver with a pin count of 8. It provides reinforced insulation and is designed for driving power MOSFETs and IGBTs in a wide range of industrial and automotive applications. -
Manufacturer
The manufacturer of FODM121AR2 is ON Semiconductor. It is a leading supplier of semiconductor-based solutions for various applications, including automotive, industrial, and consumer electronics. ON Semiconductor specializes in developing energy-efficient products to help customers reduce their carbon footprint and improve overall performance. -
Application Field
FODM121AR2 is commonly used in optical communication systems, medical equipment, industrial machines, and automotive applications. It is particularly suitable for applications requiring high electrical isolation, low power consumption, and small form factor. -
Package
The FODM121AR2 chip is a surface mount package type with a form factor of SIP-4, measuring 6.1mm x 6.1 mm x 7.1 mm.
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