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Intel 10AX027H3F34E2SG
FPGA Arria® 10 GX Family 270000 Cells 20nm Technology 0.9V 1152-Pin FC-FBGA
브랜드: Intel Corp
제조업체부품 #: 10AX027H3F34E2SG
데이터 시트: 10AX027H3F34E2SG Datasheet (PDF)
패키지/케이스: FBGA-1152
상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC
10AX027H3F34E2SG 일반적인 설명
Arria 10 GX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 384 17870848 270000 1152-BBGA, FCBGA
명세서
| 매개변수 | 값 | 매개변수 | 값 |
|---|---|---|---|
| feature-family-name | Arria® 10 GX | feature-process-technology | 20nm |
| feature-maximum-number-of-user-i-os | 384 | feature-number-of-registers | 406480 |
| feature-device-logic-cells | 270000 | feature-device-system-gates | |
| feature-number-of-multipliers | 1660 (18x19) | feature-program-memory-type | SRAM |
| feature-ram-bits-kbit | 15000 | feature-total-number-of-block-ram | 750 |
| feature-ethernet-macs | 3 | feature-supported-ip-core | |
| feature-supported-ip-core-manufacture | feature-maximum-number-of-serdes-channels | ||
| feature-device-logic-units | 270000 | feature-device-number-of-dlls-plls | 8 |
| feature-transceiver-blocks | 24 | feature-transceiver-speed-gbps | 17.4 |
| feature-dedicated-dsp | 830 | feature-pci-blocks | 2 |
| feature-programmability | Yes | feature-maximum-internal-frequency-mhz | |
| feature-speed-grade | 2 | feature-giga-multiply-accumulates-per-second | |
| feature-differential-i-o-standards-supported | feature-single-ended-i-o-standards-supported | LVTTL|LVCMOS | |
| feature-external-memory-interface | DDR3 SDRAM|DDR4|LPDDR3|RLDRAM II|RLDRAM III|QDRII+SRAM | feature-minimum-operating-supply-voltage-v | 0.87 |
| feature-maximum-operating-supply-voltage-v | 0.93 | feature-packaging | |
| feature-rohs | feature-rad-hard | ||
| feature-pin-count | 1152 | feature-supplier-package | FC-FBGA |
| feature-standard-package-name1 | BGA | feature-cecc-qualified | No |
| feature-esd-protection | feature-escc-qualified | ||
| feature-military | No | feature-aec-qualified | No |
| feature-aec-qualified-number | feature-auto-motive | No | |
| feature-p-pap | No | feature-eccn-code | 3A991 |
| feature-svhc | No |
배송
| 배송 유형 | 배송비 | 리드타임 | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
 |
페덱스 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
 |
등기 항공 우편 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
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지불
| 지불 조건 | 핸드 수수료 | |
|---|---|---|
 |
은행 송금 | US$30.00의 은행 수수료를 부과합니다. |
 |
페이팔 | 4.0%의 서비스 수수료를 부과합니다. |
 |
신용 카드 | 3.5% 서비스 수수료를 부과합니다. |
 |
웨스턴 유니언 | charge US.00 banking fee. |
 |
돈 그램 | US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다. |
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포장
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단계6 :바코드 배송 태그
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부품 포인트
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The 10AX027H3F34E2SG chip is an advanced integrated circuit used in electronic devices. It offers high performance and power efficiency for various applications. With its advanced features and capabilities, it provides improved functionality and reliability. This chip is a versatile component in the field of technology, enhancing the performance of electronic systems across industries.
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Equivalent
The equivalent products of the 10AX027H3F34E2SG chip have not been provided. -
Pinout
The 10AX027H3F34E2SG has a pin count of 1152. It is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) with an embedded transceiver. The functions of the pins vary depending on the specific design and configuration. -
Application Field
The 10AX027H3F34E2SG is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) device manufactured by Intel (formerly Altera). It can be used in various application areas like telecommunications, industrial automation, automotive, aerospace, and defense. Its high-performance capabilities make it suitable for applications requiring complex digital signal processing, image processing, real-time control systems, and high-speed data processing. -
Package
The 10AX027H3F34E2SG chip has Ball Grid Array (BGA) package type, with a 34x34 mm form factor.
데이터 시트 PDF
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