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Xilinx XCZU3EG-L1SFVC784I

Name: XCZU3EG-L1SFVC784I
Rating: 4.5 (10 reviews)

Dual-core Arm Cortex-A53 processors

브랜드: Xilinx

제조업체부품 #: XCZU3EG-L1SFVC784I

데이터 시트: XCZU3EG-L1SFVC784I 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: FBGA-784

상품 유형: SoC FPGA

RoHS 상태:

재고상태: 6,044 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XCZU3EG-L1SFVC784I 일반적인 설명

The XCZU3EG-L1SFVC784I is a powerful member of the Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC family, offering a balance of programmable logic and processing capability in a single chip. With its dual-core ARM Cortex-A53 processor and quad-core ARM Cortex-R5 processor, it delivers impressive performance for a variety of applications such as embedded vision, automotive ADAS, and Industrial IoT. The inclusion of a Mali-400MP GPU, PL fabric, and various interfaces like DDR4 memory controllers, PCIe, and Ethernet makes it a versatile solution for embedded system design. Its FCBGA package with 784 pins ensures easy mounting on a PCB, and its substantial logic cells, Block RAM, and DSP slices provide ample resources for demanding signal processing tasks

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Manufacturer	Xilinx	Product Category	SoC FPGA
Shipping Restrictions	This product may require additional documentation to export from the United States.	RoHS	Details
Mounting Style	SMD/SMT	Package / Case	FBGA-784
Core	ARM Cortex A53, ARM Cortex R5, ARM Mali-400 MP2	Number of Cores	7 Core
Maximum Clock Frequency	600 MHz, 667 MHz, 1.5 GHz	L1 Cache Instruction Memory	2 x 32 kB, 4 x 32 kB
L1 Cache Data Memory	2 x 32 kB, 4 x 32 kB	Program Memory Size	-
Data RAM Size	-	Number of Logic Elements	154350 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs	8820 ALM	Embedded Memory	7.6 Mbit
Number of I/Os	252 I/O	Operating Supply Voltage	850 mV
Minimum Operating Temperature	- 40 C	Maximum Operating Temperature	+ 100 C
Brand	Xilinx	Distributed RAM	1.8 Mbit
Embedded Block RAM - EBR	7.6 Mbit	Moisture Sensitive	Yes
Number of Logic Array Blocks - LABs	8820 LAB	Product Type	SoC FPGA
Series	XCZU3EG	Factory Pack Quantity	1
Subcategory	SOC - Systems on a Chip	Tradename	Zynq UltraScale+
Package	Tray	Product Status	Active
Architecture	MCU, FPGA	Core Processor	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
RAM Size	256KB	Peripherals	DMA, WDT
Connectivity	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG	Speed	500MHz, 600MHz, 1.2GHz
Primary Attributes	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells	Operating Temperature	-40°C ~ 100°C (TJ)
Supplier Device Package	784-FCBGA (23x23)	Number of I/O	252
Base Product Number	XCZU3

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	배송비	리드타임
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