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Xilinx XC7K325T-2FF676C

Name: XC7K325T-2FF676C
Rating: 4.5 (10 reviews)

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC7K325T-2FF676C

데이터 시트: XC7K325T-2FF676C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: BGA

상품 유형: 인터페이스 IC

RoHS 상태:

재고상태: 3,648 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC7K325T-2FF676C 일반적인 설명

XC7K325T-2FF676C is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. Here are some of its features:

특징

It has 325,200 logic cells, which are basic building blocks for designing digital circuits.
It has 1,800 DSP slices, which can perform arithmetic operations on digital signals.
It has 33,650 Kb of block RAM, which can be used for storing data.
It has 1,176 Kb of UltraRAM, which is a high-speed memory resource that can be used for applications such as networking and video processing.
It has 360 I/O pins that can be used for interfacing with external devices.

애플리케이션

Accelerating complex algorithms for scientific simulations or financial analysis.
Implementing hardware-based security systems.
Implementing real-time video processing systems.

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Tags	XC7K325T-2FF6, XC7K325T-2FF, XC7K325T-2, XC7K325T, XC7K32, XC7K3, XC7K, XC7

배송

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보증

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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

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우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

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등가 부품

에 대한 XC7K325T-2FF676C 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:

부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : XC7K325T-2FBG676C

브랜드 :

패키지 : FCBGA-676

설명 : FPGA, Kintex-7, MMCM, PLL, 250 I/O's, 710 MHz, 326080 Cells, 970 mV to 1.03 V, FCBGA-676

부품 번호 : XC7K325T-2FFG900C

브랜드 :

패키지 : BGA900

설명 : FPGA Kintex-7 Family 326080 Cells 28nm Technology 1V 900-Pin FC-BGA

부품 번호 : XC7K325T-2FFG901C

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 번호 : XC7K325T-2FBG900C

브랜드 :

패키지 : BGA900

설명 : FPGA Kintex-7 Family 326080 Cells 28nm Technology 1V 900-Pin Lidless

부품 번호 : XC7K325T-2FBG901C

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 포인트

The XC7K325T-2FF676C chip is a field-programmable gate array (FPGA) manufactured by Xilinx. It belongs to the Kintex-7 family and has 325,000 logic cells. The 2FF676C package refers to its dimensions and pin configuration. This chip offers high-performance processing and reconfigurability, making it suitable for various applications such as telecommunications, embedded systems, and high-performance computing.
Features

The XC7K325T-2FF676C is an FPGA (field-programmable gate array) device from Xilinx. It has a total of 325,000 logic cells, 1,800 DSP slices, and 4.9 million system logic cells. It operates at a maximum frequency of 850 MHz and is built on a 28nm process technology. It supports various interfaces and connectivity options, making it suitable for a wide range of applications.
Pinout

The XC7K325T-2FF676C FPGA has a pin count of 676 and is part of the Xilinx Kintex-7 family. The specific pin functions will vary based on the user's design and configuration of the FPGA.
Manufacturer

The manufacturer of the XC7K325T-2FF676C is Xilinx. Xilinx is a technology company that specializes in the development and manufacturing of programmable logic devices and associated software tools. They are known for their field-programmable gate arrays (FPGAs) and accelerated computing solutions, catering to a wide range of industries including aerospace, automotive, telecommunications, and data centers.
Application Field

The XC7K325T-2FF676C is a field-programmable gate array (FPGA) with various potential applications. It can be used in the areas of telecommunications, industrial automation, aerospace, defense, and scientific research.
Package

The XC7K325T-2FF676C chip is in a Flip-Chip Ball Grid Array (FCBGA) package type, with a form factor of 676 pins and a size of 27 mm x 27 mm.