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Xilinx XC2V3000-5FF1152I

Name: XC2V3000-5FF1152I
Rating: 4.5 (10 reviews)

Virtex®-II Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 720 1769472 1152-BBGA, FCBGA

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XC2V3000-5FF1152I

데이터 시트: XC2V3000-5FF1152I Datasheet (PDF)

패키지/케이스: BGA-1152

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS 상태:

재고상태: 3,155 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XC2V3000-5FF1152I 일반적인 설명

Virtex®-II Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 720 1769472 1152-BBGA, FCBGA

특징

3 million system gates
4.4 ns clock-to-out performance
752 I/O pins
1.2 V core voltage
5-speed grade

애플리케이션

High-performance computing
Networking equipment
Video processing and display
Industrial automation
Aerospace and defense systems

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Manufacturer	Xilinx Inc.	Product Category	IC Chips
Series	VirtexR-II	Package-Case	1152-BBGA, FCBGA
Operating-Temperature	-40°C ~ 100°C (TJ)	Mounting-Type	Surface Mount
Voltage-Supply	1.425 V ~ 1.575 V	Supplier-Device-Package	1152-FCBGA (35x35)
Number-of-Gates	3000000	Number-of-I-O	720
Number-of-LABs-CLBs	3584	Number-of-Logic-Elements-Cells	-
Total-RAM-Bits	1769472

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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
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단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
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부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : XC2V3000-4FF1152I

브랜드 :

패키지 : BGA1152

설명 : Virtex-II 1.5V Field-Programmable Gate Arrays

부품 번호 : XC2V3000-5FGG1152I

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 번호 : XC2V3000-4FGG1152I

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 번호 : XC2V3000-4FFG1152I

브랜드 :

패키지 : BGA1152

설명 : FPGA Virtex-II Family 3M Gates 32256 Cells 650MHz 0.15um Technology 1.5V 1152-Pin FCBGA

부품 번호 : XC2V3000-5FFG1152I

브랜드 :

패키지 : 1152-BBGA, FCBGA

설명 : FPGA Virtex-II Family 3M Gates 32256 Cells 750MHz 0.15um Technology 1.5V 1152-Pin FCBGA

부품 번호 : XC2V3000-5FG676I

브랜드 :

패키지 : BGA-676

설명 : FPGA Virtex-II Family 3M Gates 32256 Cells 750MHz 0.15um Technology 1.5V 676Pin FBGA

부품 번호 : XC2V3000-4FG676I

브랜드 :

패키지 : BGA676

설명 : Field-Programmable Gate Array, 3584 Cell, 676 Pin, Plastic, BGA FPGA

부품 번호 : XC2V3000-4FF676I

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 번호 : XC2V3000-5FF676I

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 포인트

The XC2V3000-5FF1152I chip is a programmable logic device (PLD) manufactured by Xilinx. It offers a range of features including high-performance logic cells, advanced input/output resources, and abundant memory blocks. With 3 million system gates and 1,152 configurable input/output pins, it is designed for complex digital designs. It is commonly used in various applications such as telecommunications, automotive, and industrial control systems.
Equivalent

The equivalent products of the XC2V3000-5FF1152I chip are XC2V3000-5FF896C, XC2V3000-5FF1517C, and XC2V3000-5FF896I.
Features

The XC2V3000-5FF1152I is an integrated circuit (IC) with a field-programmable gate array (FPGA) architecture. Some of its features include 3,888 configurable logic blocks, 3Mbits of RAM, 60 dedicated multipliers, up to 5.2 Gb/s transceivers, and extensive I/O capabilities. It is suitable for various applications requiring high-performance computing and digital signal processing.
Pinout

The XC2V3000-5FF1152I is an FPGA with a pin count of 1152. Its functions include programmable logic, configurable I/Os, embedded memory, and digital signal processing capabilities.
Manufacturer

The XC2V3000-5FF1152I is manufactured by Xilinx Inc. Xilinx is an American technology company specializing in the development and manufacturing of programmable logic devices and associated technologies. The company is known for its FPGA (Field-Programmable Gate Array) and SoC (System on a Chip) solutions, serving a range of industries including automotive, telecommunications, aerospace, and defense.
Application Field

The XC2V3000-5FF1152I FPGA (Field-Programmable Gate Array) is commonly used in applications requiring significant processing power, such as military and aerospace systems, radar and sonar systems, medical devices, and high-performance computing. Its high logic capacity, multiple I/O standards, and flexibility make it suitable for a wide range of demanding applications.
Package

The XC2V3000-5FF1152I chip is an FPGA (Field Programmable Gate Array) and it comes in a Flip-Chip BGA (Ball Grid Array) package. The size of the chip is 1152 pins.