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Xilinx XAZU3EG-1SFVC784I

PBGA784 CMOS Microprocessor Circuit

ISO14001 ISO9001 DUNS

브랜드: AMD Xilinx, Inc

제조업체부품 #: XAZU3EG-1SFVC784I

데이터 시트: XAZU3EG-1SFVC784I 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: FBGA-784

상품 유형: 내장형 프로세서 및 컨트롤러

RoHS 상태:

재고상태: 3,931 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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XAZU3EG-1SFVC784I 일반적인 설명

Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2 System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells 500MHz, 1.2GHz 784-FCBGA (23x23)

AMD Xilinx, Inc Inventory

명세서

매개변수 매개변수
Rohs Code Yes Part Life Cycle Code Transferred
Ihs Manufacturer XILINX INC Package Description FCBGA-784
Reach Compliance Code compliant ECCN Code 5A002.A.4
HTS Code 8542.39.00.01 Factory Lead Time 52 Weeks
Samacsys Manufacturer XILINX JESD-30 Code S-PBGA-B784
JESD-609 Code e1 Length 23 mm
Moisture Sensitivity Level 4 Number of Terminals 784
Operating Temperature-Max 100 °C Operating Temperature-Min -40 °C
Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Code FBGA
Package Shape SQUARE Package Style GRID ARRAY, FINE PITCH
Peak Reflow Temperature (Cel) 250 Seated Height-Max 3.32 mm
Supply Voltage-Nom 0.85 V Surface Mount YES
Technology CMOS Temperature Grade INDUSTRIAL
Terminal Finish TIN SILVER COPPER Terminal Form BALL
Terminal Pitch 0.8 mm Terminal Position BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) 30 Width 23 mm
uPs/uCs/Peripheral ICs Type MICROPROCESSOR CIRCUIT Series Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
Package Tray Product Status Active
Architecture MPU, FPGA Core Processor Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
RAM Size 1.8MB Peripherals DMA, WDT
Connectivity CANbus, I2C, SPI, UART/USART, USB Speed 500MHz, 1.2GHz
Primary Attributes Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ)
Package / Case 784-BFBGA, FCBGA Supplier Device Package 784-FCBGA (23x23)
Number of I/O 128

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