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TI UCC27324DR

Name: UCC27324DR
Rating: 4.5 (10 reviews)

Suitable for high power applications

브랜드: Texas Instruments

제조업체부품 #: UCC27324DR

데이터 시트: UCC27324DR 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: SOIC (D)-8

RoHS 상태:

재고상태: 8,477 PC, 새로운 원본

상품 유형: Gate Drivers

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

가격

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수량	단가	추가 가격
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10	$0.254	$2.540
30	$0.238	$7.140
100	$0.217	$21.700
500	$0.207	$103.500
1000	$0.202	$202.000

재고: 8,477 PCS

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UCC27324DR 일반적인 설명

What sets the UCC27324DR apart is its input thresholds, which are based on TTL and CMOS and independent of supply voltage. This feature, coupled with wide input hysteresis, provides excellent noise immunity, making the driver a reliable choice in critical applications. In addition to its performance capabilities, the UCC27324DR is available in three different packages — standard SOIC-8 (D), PDIP-8 (P), and the thermally enhanced -8pin PowerPAD MSOP package (DGN). These package options not only provide flexibility in mounting and installation but also contribute to lowering thermal resistance and improving long term reliability

특징

Advanced Power Management
Enhanced Noise Rejection
High-Speed Data Transfer

애플리케이션

Efficient power management solution
Versatile usage in multiple industries
High-speed motor control capabilities

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Number of channels	2	Power switch	MOSFET
Peak output current (A)	4	Input VCC (min) (V)	4.5
Input VCC (max) (V)	15	Features	Dual Non-inverting Outputs, Hysteretic Logic
Operating temperature range (°C)	-40 to 125	Rise time (ns)	20
Fall time (ns)	15	Propagation delay time (µs)	0.025
Input threshold	CMOS, TTL	Channel input logic	Non-Inverting
Input negative voltage (V)	0	Rating	Catalog
Driver configuration	Non-Inverting

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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

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우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The UCC27324DR chip is a dual-channel, 4-A high-speed, low-side gate driver designed for driving MOSFETs and IGBTs in high-speed switching applications. It provides high current drive capability, rail-to-rail outputs, and a wide input voltage range. The chip features built-in protection mechanisms to ensure reliable operation and has a small footprint package, making it suitable for a variety of power electronic applications.
Equivalent

Some equivalent products of the UCC27324DR chip include the UCC27324A, UCC27324D, UCC27211, UCC27212, and UCC27223. These are all high-speed, dual-channel MOSFET drivers designed to provide efficient drive capability and control for high-frequency applications.
Features

UCC27324DR is a half-bridge gate driver with advanced protection features such as under-voltage lockout and fault reporting. It can support high-frequency operation, allowing for efficient power conversion. It also features a wide input voltage range, thermal shutdown, and low propagation delay, making it suitable for various power management applications.
Pinout

The UCC27324DR is a dual-channel high-speed, low-side gate driver IC. It has 8 pins, including inputs for each channel, outputs for each channel, and a logic ground pin. The pins on the UCC27324DR are used to provide control signals to drive the gate of the external power MOSFETs.
Manufacturer

The UCC27324DR is manufactured by Texas Instruments (TI). Texas Instruments is a semiconductor company that designs and manufactures a wide range of integrated circuits and other electronic components, including microcontrollers, amplifiers, and power management solutions.
Application Field

The UCC27324DR is a dual-channel high-speed, low-side gate driver IC. It is commonly used in applications such as motor control, power converters, inverters, and switching power supplies. It provides fast switching capabilities and supports a wide range of voltage and current levels, making it suitable for various semiconductor switching applications.
Package

The UCC27324DR chip is available in a surface-mount package type called SOIC (Small Outline Integrated Circuit). Its form is Dual-In-Line and its size is standard, with a body width of approximately 3.9mm.