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TMPN3150B1AF

Name: TMPN3150B1AF
Rating: 4.5 (10 reviews)

Serial IO/Communication controller with a data rate of 1.25M bps

브랜드: Toshiba America Electronic Components

제조업체부품 #: TMPN3150B1AF

데이터 시트: TMPN3150B1AF 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: QFP-64

상품 유형: Application Specific Microcontrollers

RoHS 상태:

재고상태: 6,554 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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TMPN3150B1AF 일반적인 설명

Toshiba's TMPN3150B1AF microprocessor is a standout product in the digital television space, offering a powerful ARM Cortex-A9 dual-core processor with speeds of up to 1.2 GHz. Its 1 MB of L2 cache memory provides an added boost to processing speed and efficiency, while the 40nm process technology strikes an ideal balance between power efficiency and performance. With support for interfaces such as HDMI, USB, Ethernet, and PCIe, as well as an integrated GPU for multimedia and graphics processing, the TMPN3150B1AF is well-suited for the demands of digital television applications. Moreover, its advanced security features ensure the protection of data and system integrity, making it a reliable and secure choice for digital TV systems

특징

Enhanced accuracy and reliability
Fast signal acquisition and tracking
Multifrequency support for global coverage

애플리케이션

Energy efficient
Automotive solutions
Smart home systems

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Source Content uid	TMPN3150B1AF	Rohs Code	No
Part Life Cycle Code	Obsolete	Ihs Manufacturer	TOSHIBA CORP
Part Package Code	QFP	Package Description	QFP, QFP64,.66SQ,32
Pin Count	64	HTS Code	8542.31.00.01
Address Bus Width	16	Boundary Scan	NO
Clock Frequency-Max	10 MHz	Data Transfer Rate-Max	0.15625 MBps
External Data Bus Width	8	JESD-30 Code	S-PQFP-G64
JESD-609 Code	e0	Length	14 mm
Low Power Mode	NO	Number of Serial I/Os	5
Number of Terminals	64	Operating Temperature-Max	85 °C
Operating Temperature-Min	-40 °C	Package Body Material	PLASTIC/EPOXY
Package Code	QFP	Package Equivalence Code	QFP64,.66SQ,32
Package Shape	SQUARE	Package Style	FLATPACK
Qualification Status	Not Qualified	Seated Height-Max	3.15 mm
Supply Current-Max	30 mA	Supply Voltage-Max	5.5 V
Supply Voltage-Min	4.5 V	Supply Voltage-Nom	5 V
Surface Mount	YES	Technology	CMOS
Temperature Grade	INDUSTRIAL	Terminal Finish	Tin/Lead (Sn/Pb)
Terminal Form	GULL WING	Terminal Pitch	0.8 mm
Terminal Position	QUAD	Width	14 mm
uPs/uCs/Peripheral ICs Type	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN

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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

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우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The TMPN3150B1AF chip is a microcontroller unit manufactured by Toshiba. It features a 32-bit ARM Cortex-M4F core and offers various advanced features such as multiple communication interfaces, analog functions, and memory options. This chip is commonly used in applications where low power consumption, high performance, and system integration are crucial, such as industrial automation, consumer electronics, and IoT devices.
Features

The TMPN3150B1AF is a system-on-chip (SoC) designed for digital TV applications. It features a built-in H.265/HEVC video decoder, integrated audio decoder, customizable user interface, Ethernet connectivity, and support for various input/output interfaces. It offers high-quality multimedia playback and flexibility for different television applications.
Pinout

The TMPN3150B1AF is a microcontroller with 128 pins. It performs various functions such as processing data, controlling peripherals, and executing instructions.
Manufacturer

The manufacturer of the TMPN3150B1AF is Toshiba. Toshiba is a Japanese multinational conglomerate company that produces a wide range of products, including semiconductors, consumer electronics, and home appliances. They are known for their innovation and expertise in various industries.
Application Field

The TMPN3150B1AF is a microcontroller specifically designed for automotive applications. It can be used in various areas such as engine control units, body control units, air conditioning systems, advanced driver-assistance systems (ADAS), and infotainment systems.
Package

The TMPN3150B1AF chip has a package type of FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array), a form of surface mount packaging. It has a size of 19mm by 19mm, making it a relatively small chip in terms of dimensions.