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Infineon TLE7257SJ

Name: TLE7257SJ
Rating: 4.5 (10 reviews)

Long-distance connectivity: High-performance LIN transceiver TLESJ for industrial application

브랜드: Infineon Technologies Corporation

제조업체부품 #: TLE7257SJ

데이터 시트: TLE7257SJ 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: DSO-8

상품 유형: Drivers, Receivers, Transceivers

RoHS 상태:

재고상태: 2,384 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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TLE7257SJ 일반적인 설명

Offering unparalleled performance in in-vehicle networks, the TLE7257SJ is a cutting-edge product capable of handling data transmission rates of up to 20 kbps. Acting as a crucial link between the protocol controller and the physical bus of the LIN network, this bus driver adheres to all LIN standards with precision. Its wide operational supply range makes it a versatile choice for a myriad of automotive applications. The TLE7257's various operation modes and INH output provide seamless control over external components like voltage regulators, enhancing overall system efficiency. Furthermore, even in Sleep mode, this component maintains exceptionally low quiescent current consumption, ensuring energy savings while remaining responsive to LIN bus activity. With minimal leakage current on the BUS pin, the TLE7257 is particularly well-suited for networks with partial power supply. Leveraging Infineon BiCMOS technology, this product offers superior ESD protection and remarkable electromagnetic compatibility, resulting in minimal electromagnetic emissions across different frequency ranges and battery voltage levels. AEC qualified and engineered to withstand the harshest automotive environments, the TLE7257 excels in providing reliable and robust performance for in-vehicle network applications

명세서

매개변수	값	매개변수	값
feature-process-technology		feature-packaging
feature-pin-count	8	feature-supplier-package	DSO
feature-standard-package-name1	SOP	feature-cecc-qualified	No
feature-esd-protection	Yes	feature-military	No
feature-aec-qualified	Yes	feature-aec-qualified-number	AEC-Q100
feature-auto-motive	Yes	feature-p-pap
feature-eccn-code	EAR99	feature-svhc	No
feature-svhc-exceeds-threshold	No

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단계1 :제품
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단계4 :개별 포장
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부품 포인트

The TLE7257SJ is a high-speed CAN transceiver chip designed for automotive applications. It supports data rates of up to 1 Mbps and has integrated protective features such as short-circuit and overtemperature protection. This chip is ideal for use in automotive electronic control units, sensors, and actuators that require reliable communication over a CAN bus.
Equivalent

Equivalent products of TLE7257SJ chip are ISO1500, UJA1169, MCP25625, MCP2562, MAX20077, MAX_IF1008, ISL78424, NCV7473, ATA6564, and SN65HVD256. These chips provide similar functionality for automotive CAN communication networks and are compatible with the TLE7257SJ chip.
Features

- 7-channel high-speed CAN transceiver - Support for CAN FD - Compliant with ISO 11898-2 and ISO 11898-5 standards - Wake-up detect feature - Low electromagnetic emissions - Operating voltage range of 4.75V to 5.25V - High ESD protection of ±8kV on CAN pins - Temperature range from -40°C to 150°C
Pinout

The TLE7257SJ is a High-Speed CAN Transceiver with a 8-pin configuration. Pin 1 is Vbatt, Pin 2 is CAN L, Pin 3 is CAN GND, Pin 4 is CAN H, Pin 5 is GND, Pin 6 is STB, Pin 7 is TXD, and Pin 8 is INH.
Manufacturer

The TLE7257SJ is manufactured by Infineon Technologies. It is a global semiconductor company that specializes in automotive electronics, industrial power control, power management, and sensor solutions. Infineon Technologies is a leading provider of semiconductor solutions for various industries, including automotive, industrial, and consumer electronics.
Application Field

The TLE7257SJ is commonly used in automotive applications for controlling serial communication between microcontrollers and sensors, actuators, and other electronic components. It is also used in industrial automation and robotics for reliable communication in harsh environments. Additionally, it can be applied in medical devices, aerospace, and communication systems for its robustness and high-reliability features.
Package

The TLE7257SJ chip is available in a SOIC-14 package type, with a form factor of Surface Mount. The size of the chip is 14.2 mm x 8.7 mm x 2.35 mm.