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THGBMHG6C1LBAWL

Name: THGBMHG6C1LBAWL
Brand: Kioxia
Rating: 4.8 (10 reviews)

eMMC 8GB NAND EEPROM Industrial Temperature

브랜드: Kioxia

제조업체부품 #: THGBMHG6C1LBAWL

데이터 시트: THGBMHG6C1LBAWL 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: 153-WFBGA

상품 유형: 메모리

RoHS 상태:

재고상태: 9,458 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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THGBMHG6C1LBAWL 일반적인 설명

The impressive read and write speeds of up to 533 megabits per second and 194 megabits per second, respectively, position the THGBMHG6C1LBAWL as a powerful solution for fast data transfer, while advanced error correction and wear-leveling algorithms ensure data integrity and longevity. Moreover, its low operating voltage and minimal standby power consumption make it an energy-efficient option for battery-powered devices. The chip's support for high-speed interface standards further enhances its compatibility and integration, making it a versatile and reliable choice for a wide range of products

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Manufacturer:	Kioxia	Product Category:	eMMC
RoHS:	Details	Memory Size:	8 GB
Minimum Operating Temperature:	- 40 C	Maximum Operating Temperature:	+ 85 C
Packaging:	Tray	Brand:	Kioxia America
Moisture Sensitive:	Yes	Mounting Style:	SMD/SMT
Product:	eMMC Flash Drive	Product Type:	eMMC
Factory Pack Quantity:	152

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

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모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The THGBMHG6C1LBAWL chip is a high-performance, low-power NAND flash memory chip commonly used in solid-state drives, smartphones, and tablets. It offers fast read and write speeds, high storage capacity, and reliable data retention. This chip is designed for applications where space, power, and performance are critical factors.
Equivalent

The equivalent products of THGBMHG6C1LBAWL chip are: 1. Samsung KLMCG8FE3C-B001 2. SK Hynix H2JTFG8Y2AC-AGD 3. Sandisk SDMDFJAMA-032G These chips are all eMMC NAND flash memory chips with similar specifications to the THGBMHG6C1LBAWL chip.
Features

THGBMHG6C1LBAWL is a 256GB eMMC memory chip designed for use in mobile devices. It offers high-speed data transfer rates, low power consumption, and a compact form factor. This chip also features reliable performance, endurance, and compatibility with various operating systems.
Pinout

The THGBMHG6C1LBAWL is a 153-ball BGA package NAND flash memory chip with a pin count of 153. The functions of the pins include power supply, data input/output, command input, address input, and control signals for memory operations.
Manufacturer

The THGBMHG6C1LBAWL is manufactured by Toshiba, a multinational conglomerate that produces a wide range of products including consumer electronics, semiconductors, and home appliances.
Application Field

The THGBMHG6C1LBAWL is commonly used in a variety of applications such as automotive infotainment systems, industrial automation, medical devices, robotics, and telecommunications equipment. Its high capacity, reliability, and performance make it suitable for storing and processing data in these demanding environments.
Package

The THGBMHG6C1LBAWL chip is packaged in a BGA form with a size of 16mm x 20mm.