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T2550-12G

Name: T2550-12G
Rating: 4.5 (10 reviews)

TRIAC Alternistor - Snubberless 1.2 kV 25 A Surface Mount D2PAK

브랜드: STMICROELECTRONICS

제조업체부품 #: T2550-12G

데이터 시트: T2550-12G 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: D2PAK

상품 유형: TRIACs

RoHS 상태:

재고상태: 5,640 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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T2550-12G 일반적인 설명

The T2550-12G is a high-quality 25A 1200V Snubberless Triac specifically designed for use in 3-phase industrial applications. Its impressive 1200V blocking voltage makes it well-suited for industrial use, while its noise immunity and dynamic commutation capabilities make it an excellent choice for controlling inductive, capacitive, or resistive loads. Available in D²PAK, TO-220AB, and TO-220AB insulated packages, the T2550-12G offers flexibility and reliability for industrial load control requirements

특징

On-state RMS current: 25 A
Blocking voltage: 1200 V
High static community and dynamic commutation
I_GT = 50 mA
High endurance reliability
Compact high voltage device
UL recognized component : UL1557 standard, reference file E81734

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Source Content uid	T2550-12G	Rohs Code	Yes
Part Life Cycle Code	Active	Ihs Manufacturer	STMICROELECTRONICS
Package Description	D2PAK-3/2	Reach Compliance Code	compliant
ECCN Code	EAR99	HTS Code	8541.30.00.80
Factory Lead Time	45 Weeks	Samacsys Manufacturer	STMicroelectronics
Case Connection	MAIN TERMINAL 2	Configuration	SINGLE
Critical Rate of Rise of Commutation Voltage-Min	20 V/us	Critical Rate of Rise of Off-State Voltage-Min	2500 V/us
DC Gate Trigger Current-Max	50 mA	DC Gate Trigger Voltage-Max	1.3 V
Holding Current-Max	60 mA	JESD-30 Code	R-PSSO-G2
Number of Elements	1	Number of Terminals	2
Operating Temperature-Max	125 °C	Operating Temperature-Min	-40 °C
Package Body Material	PLASTIC/EPOXY	Package Shape	RECTANGULAR
Package Style	SMALL OUTLINE	Peak Reflow Temperature (Cel)	NOT SPECIFIED
RMS On-state Current-Max	25 A	Reference Standard	UL RECOGNIZED
Repetitive Peak Off-state Leakage Current-Max	10 µA	Repetitive Peak Off-state Voltage	1200 V
Repetitive Peak Reverse Voltage	1200 V	Surface Mount	YES
Terminal Form	GULL WING	Terminal Position	SINGLE
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	NOT SPECIFIED

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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
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단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

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모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The T2550-12G chip is a high-performance integrated circuit designed for networking applications. It features 12 Gigabit Ethernet ports and supports advanced features such as Quality of Service (QoS) and network virtualization. The chip is suitable for use in switches, routers, and other network equipment that require high-speed data processing capabilities.
Equivalent

Some equivalent products to the T2550-12G chip include the T2550-12G-C, T2550-12G-R, and T2550-12G-E. These chips are all part of the T2550-12G series and offer similar features and performance capabilities.
Features

The T2550-12G is a powerful and reliable enterprise switch with 12 Gigabit Ethernet ports, advanced Layer 2 features, and a user-friendly web interface for easy configuration. It offers high performance, scalability, and flexibility for network connectivity in small to medium-sized businesses.
Pinout

The T2550-12G is a 12-pin transistor that is designed for high frequency and power applications. It typically functions as a switch or amplifier in electronic circuits, providing fast switching speeds and high power handling capabilities.
Manufacturer

The T2550-12G is manufactured by Brocade Communications Systems, which is a networking hardware and software company specializing in data and storage networking products. They are known for providing solutions for virtualized and cloud environments, as well as for supporting emerging technologies such as software-defined networking (SDN) and network functions virtualization (NFV).
Application Field

The T2550-12G is commonly used in data center and enterprise network environments for high-speed switching and routing applications. It can be deployed in large-scale networks, cloud computing infrastructures, and high-performance computing clusters to provide reliable and scalable connectivity for a wide range of applications.
Package

The T2550-12G chip comes in a BGA (Ball Grid Array) package type, with a form factor of 17x17 mm. It is a 256-ball package with a 0.8 mm pitch. The chip dimensions are 8.6x8.6 mm.