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$5000STM32WB55REV6
With its advanced features and high performance, the STM32WB55REV6 is a versatile choice for a wide range of applications
브랜드: STMicroelectronics
제조업체부품 #: STM32WB55REV6
데이터 시트: STM32WB55REV6 데이터 시트 (PDF)
패키지/케이스: 68-VFQFNExposedPad
상품 유형: RF Transceiver ICs
STM32WB55REV6 일반적인 설명
The STM32WB55REV6 is a formidable microcontroller unit designed for applications that require advanced processing power and energy efficiency. Its dual-core Arm Cortex-M4 and Cortex-M0+ processors, clocked at 64 MHz and 32 MHz respectively, deliver exceptional performance while consuming minimal power. With 256 Kbytes of Flash memory onboard, this MCU is equipped to handle even the most demanding tasks. Its support for Bluetooth LE 5.4, 802.15.4, Zigbee, Thread, and Matter protocols ensures seamless connectivity in diverse environments. Additionally, the STM32WB55REV6 offers USB compatibility, LCD interfacing capabilities, and AES-256 encryption for enhanced security
특징
- Packed with memory capacity: 1MB Flash, 256KB RAM
- Incorporates ADC, DAC, UART, SPI, I2C, and USB interfaces
- Bluetooth Low Energy connectivity for wireless communication
명세서
| 매개변수 | 값 | 매개변수 | 값 |
|---|---|---|---|
| Series | STM32WB | Package | Tray |
| Product Status | Active | Programmabe | Not Verified |
| Type | TxRx + MCU | RF Family/Standard | 802.15.4, Bluetooth |
| Protocol | Bluetooth v5.3, Thread, Zigbee® | Modulation | GFSK |
| Frequency | 2.405GHz ~ 2.48GHz | Data Rate (Max) | 2Mbps |
| Power - Output | 6dBm | Sensitivity | -100dBm |
| Memory Size | 512kB Flash, 256kB SRAM | Serial Interfaces | ADC, I2C, SPI, UART, USART, USB |
| GPIO | 49 | Voltage - Supply | 1.71V ~ 3.6V |
| Current - Receiving | 4.5mA ~ 7.9mA | Current - Transmitting | 5.2mA ~ 12.7mA |
| Operating Temperature | -40°C ~ 85°C (TA) | Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 68-VFQFN Exposed Pad | Supplier Device Package | 68-VFQFPN (8x8) |
| Base Product Number | STM32 |
배송
| 배송 유형 | 배송비 | 리드타임 | |
|---|---|---|---|
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
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| 지불 조건 | 핸드 수수료 | |
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포장
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부품 포인트
-
The STM32WB55REV6 is a wireless SoC (System on Chip) from STMicroelectronics. It combines an Arm Cortex-M4 processor for application processing with a Cortex-M0+ for Bluetooth Low Energy and 802.15.4 radio communication. It also includes a wide range of peripherals for connectivity and control applications.
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Equivalent
The equivalent products of STM32WB55REV6 chip are STM32WB55RE microcontrollers from STMicroelectronics, which are dual-core wireless MCUs with Bluetooth 5.2, Zigbee, and Thread support. They provide a high level of performance, ultra-low-power consumption, and an extensive set of peripherals for a wide range of IoT applications. -
Features
STM32WB55REV6 features dual-core Arm Cortex-M4 and Cortex-M0+ processors, Bluetooth 5.2 and Zigbee 3.0 wireless connectivity, 2.4 GHz RF transceiver, 1MB Flash memory, 256KB RAM, USB 2.0, LCD controller, and encrypting/decrypting AES 256-bit hardware cryptographic. It is ideal for IoT, smart home, industrial, and healthcare applications. -
Pinout
The STM32WB55REV6 has 120 pins. It is a dual-core, wireless microcontroller with an Arm Cortex-M4 and Cortex-M0+ core, designed for Bluetooth LE and 802.15.4 wireless applications. It includes analog, digital, and communication peripherals for various IoT and connected devices. -
Manufacturer
STMicroelectronics is the manufacturer of the STM32WB55REV6. STMicroelectronics is a multinational semiconductor company headquartered in Geneva, Switzerland. They specialize in developing and manufacturing a wide range of products including microcontrollers, sensors, and power management ICs for various applications in automotive, industrial, and consumer electronics sectors. -
Application Field
The STM32WB55REV6 is used in applications that require low-power wireless connectivity, such as Bluetooth Low Energy and Zigbee. It is suitable for a wide range of applications, including smart home devices, wearable technology, industrial sensors, and healthcare equipment. The dual-core architecture and rich set of peripherals make it versatile for various IoT applications. -
Package
The STM32WB55REV6 chip is in a BGA package with 1536 pins, measuring 10mm x 10mm. It is in a wafer format, with a size of 4.36mm x 4.4mm.
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