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$5000S6J334CJTESE20000
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브랜드: INFINEON TECHNOLOGIES AG
제조업체부품 #: S6J334CJTESE20000
데이터 시트: S6J334CJTESE20000 데이터 시트 (PDF)
패키지/케이스: 176-TEQFP (24x24)
상품 유형: Microcontrollers
S6J334CJTESE20000 일반적인 설명
ARM® Cortex®-R5F Traveo™ T1G Microcontroller IC 32-Bit 240MHz 2.0625MB (2.0625M x 8) FLASH 176-TEQFP (24x24)
명세서
| 매개변수 | 값 | 매개변수 | 값 |
|---|---|---|---|
| Part Life Cycle Code | Active | Ihs Manufacturer | INFINEON TECHNOLOGIES AG |
| Package Description | TEQFP-176 | Reach Compliance Code | compliant |
| Has ADC | YES | Address Bus Width | 22 |
| Bit Size | 32 | Boundary Scan | YES |
| CPU Family | CORTEX-R5F | Clock Frequency-Max | 80 MHz |
| DAC Channels | NO | DMA Channels | YES |
| External Data Bus Width | 16 | Format | FLOATING POINT |
| Integrated Cache | YES | JESD-30 Code | S-PQFP-G176 |
| Length | 24 mm | Low Power Mode | YES |
| Number of DMA Channels | 16 | Number of External Interrupts | 24 |
| Number of I/O Lines | 32 | Number of Serial I/Os | 6 |
| Number of Terminals | 176 | Number of Timers | 3 |
| On Chip Data RAM Width | 8 | On Chip Program ROM Width | 8 |
| Operating Temperature-Max | 105 °C | Operating Temperature-Min | -40 °C |
| PWM Channels | YES | Package Body Material | PLASTIC/EPOXY |
| Package Code | HLFQFP | Package Equivalence Code | HQFP176,1.0SQ,20 |
| Package Shape | SQUARE | Package Style | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| RAM (bytes) | 557056 | ROM (words) | 2277376 |
| ROM Programmability | FLASH | Screening Level | AEC-Q100; TS 16949 |
| Seated Height-Max | 1.7 mm | Speed | 240 MHz |
| Supply Current-Max | 775 mA | Supply Voltage-Max | 5.5 V |
| Supply Voltage-Min | 4.5 V | Supply Voltage-Nom | 5 V |
| Surface Mount | YES | Technology | CMOS |
| Terminal Form | GULL WING | Terminal Pitch | 0.5 mm |
| Terminal Position | QUAD | Width | 24 mm |
| uPs/uCs/Peripheral ICs Type | MICROCONTROLLER, RISC |
배송
| 배송 유형 | 배송비 | 리드타임 | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
 |
페덱스 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
 |
등기 항공 우편 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
처리 시간: 배송비는 지역 및 국가에 따라 다릅니다.
지불
| 지불 조건 | 핸드 수수료 | |
|---|---|---|
 |
은행 송금 | US$30.00의 은행 수수료를 부과합니다. |
 |
페이팔 | 4.0%의 서비스 수수료를 부과합니다. |
 |
신용 카드 | 3.5% 서비스 수수료를 부과합니다. |
 |
웨스턴 유니언 | charge US.00 banking fee. |
 |
돈 그램 | US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다. |
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포장
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부품 포인트
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The S6J334CJTESE20000 chip is a microcontroller unit designed by Renesas Electronics Corporation for use in automotive applications. It features an ARM Cortex-R5F core with 200 MHz clock speed, CAN-FD interface, and extensive peripheral support for automotive systems. The chip is ideal for applications requiring high performance and reliability in the automotive industry.
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Equivalent
Some equivalent products of the S6J334CJTESE20000 chip include the Renesas S6J334CJTESE20000K, S6J334CJTESE20001K, and S6J334CJTESE20002K chips. These chips share similar specifications and features, making them suitable alternatives for the S6J334CJTESE20000 chip. -
Features
S6J334CJTESE20000 is an automotive MCU with Arm Cortex-R5. It features integrated Ethernet MAC, PMU, hardware security module, safety features like Memory ECC, Dual CPU Lock Step, Quad-CPU cross check, and Memory protection Unit. It supports CAN FD, FlexRay, LVDS, USB, Ethernet, and ISO CAN interfaces for In-Vehicle Networking. -
Pinout
The S6J334CJTESE20000 is a 176-pin microcontroller that features an Arm Cortex-R5F core. It is designed for automotive applications and includes functions such as CAN, FlexRay, Ethernet, and LIN connectivity, as well as ADC, PWM, and timer functions. -
Manufacturer
The S6J334CJTESE20000 is manufactured by Renesas Electronics Corporation, a Japanese semiconductor company that specializes in the design and manufacture of advanced semiconductor solutions for a wide range of industries, including automotive, industrial, and IoT. -
Application Field
The S6J334CJTESE20000 microcontroller is typically used in automotive applications such as body control modules, instrument clusters, and airbag control units. It is designed to provide high performance, security, and reliability for a variety of automotive systems. -
Package
The S6J334CJTESE20000 chip comes in a BGA (Ball Grid Array) package type. It has a form factor of 360 balls, and its size is 10mm x 10mm.
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