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Infineon S29GL128S10TFIV13

Name: S29GL128S10TFIV13
Rating: 4.5 (5 reviews)

ROHS Compliant 128Mbit Parallel NOR Flash Memory in TFSOP-56

브랜드: Infineon Technologies Corporation

제조업체부품 #: S29GL128S10TFIV13

데이터 시트: S29GL128S10TFIV13 Datasheet (PDF)

패키지/케이스: TSOP-56

RoHS 상태:

재고상태: 2,886 PC, 새로운 원본

상품 유형: 메모리

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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S29GL128S10TFIV13 일반적인 설명

With a voltage range of 2.7V to 3.6V, the S29GL128S10TFIV13 flash memory device from Cypress Semiconductor offers quick access to stored data with its 10ns random access time. It supports both asynchronous page mode and synchronous burst read operations for fast and efficient data transfer. The device's organization into 128 uniform sectors of 64K bytes each, along with erase suspend and resume capability, provides flexibility during erase operations. Additionally, its voltage-tolerant page buffer supports both 3.3V and 2.7V interfaces, making it versatile for a wide range of applications. The S29GL128S10TFIV13 also features a hardware reset pin for easy system integration and configuration, as well as a low standby current and maximum read current for efficient programming and erasing operations

명세서

매개변수	값	매개변수	값
RHoS	yes	PBFree	yes
Rohs Code	Yes	Part Life Cycle Code	Active
Ihs Manufacturer	INFINEON TECHNOLOGIES AG	Reach Compliance Code	compliant
Access Time-Max	100 ns	Additional Feature	20 YEARS DATA RETENTION; 10000 ERASE/PROGRAM CYCLES
Alternate Memory Width	1	Boot Block	BOTTOM/TOP
Command User Interface	YES	Common Flash Interface	YES
Data Polling	YES	Data Retention Time-Min	2
Endurance	100000 Write/Erase Cycles	JESD-30 Code	R-PDSO-G56
JESD-609 Code	e3	Length	18.4 mm
Memory Density	134217728 bit	Memory IC Type	FLASH
Memory Width	8	Moisture Sensitivity Level	3
Number of Functions	1	Number of Sectors/Size	128
Number of Terminals	56	Number of Words	16777216 words
Number of Words Code	16000000	Operating Mode	ASYNCHRONOUS
Operating Temperature-Max	85 °C	Operating Temperature-Min	-40 °C
Organization	16MX8	Output Characteristics	3-STATE
Package Body Material	PLASTIC/EPOXY	Package Code	TSSOP
Package Equivalence Code	TSSOP56,.8,20	Package Shape	RECTANGULAR
Package Style	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	Page Size	32 words
Parallel/Serial	PARALLEL	Peak Reflow Temperature (Cel)	260
Programming Voltage	3 V	Ready/Busy	YES
Seated Height-Max	1.2 mm	Sector Size	128K
Standby Current-Max	0.0001 A	Supply Current-Max	0.1 mA
Supply Voltage-Max (Vsup)	3.6 V	Supply Voltage-Min (Vsup)	2.7 V
Supply Voltage-Nom (Vsup)	3 V	Surface Mount	YES
Technology	CMOS	Terminal Finish	MATTE TIN
Terminal Form	GULL WING	Terminal Pitch	0.5 mm
Terminal Position	DUAL	Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	30
Toggle Bit	YES	Type	NAND TYPE
Width	14 mm

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