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Intel RC28F256P30B85

The RC28F256P30B85 is a high-performance Flash memory chip, featuring a 16 megabit capacity and an access time of 88 nanoseconds

ISO14001 ISO9001 DUNS

브랜드: INTEL CORP

제조업체부품 #: RC28F256P30B85

데이터 시트: RC28F256P30B85 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: BGA-64

상품 유형: 메모리

RoHS 상태:

재고상태: 6,554 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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RC28F256P30B85 일반적인 설명

Intel's RC28F256P30B85 flash memory chip is a crucial component in the technology landscape, particularly for devices such as smartphones, tablets, and embedded systems. With a capacity of 256 megabits and a supply voltage of 2.7 to 3.6 volts, this chip offers high-density storage capabilities and high-speed access to data. Its parallel interface supports both asynchronous and synchronous read operations, and its sector architecture ensures efficient data storage and retrieval

특징

  • High performance
  • — 85/88 ns initial access
  • — 40 MHz with zero wait states, 20 ns clock-to data output synchronous-burst read mode
  • — 25 ns asynchronous-page read mode
  • — 4-, 8-, 16-, and continuous-word burst mode
  • — Buffered Enhanced Factory Programming (BEFP) at 5 µs/byte (Typ)
  • — 1.8 V buffered programming at 7 µs/byte (Typ)
  • Architecture
  • — Multi-Level Cell Technology: Highest Density at Lowest Cost
  • — Asymmetrically-blocked architecture
  • — Four 32-KByte parameter blocks: top or bottom configuration
  • — 128-KByte main blocks
  • Voltage and Power
  • —VCC(core) voltage: 1.7 V – 2.0 V
  • —VCCQ (I/O) voltage: 1.7 V – 3.6 V
  • — Standby current: 55 µA (Typ) for 256-Mbit
  • — 4-Word synchronous read current: 13 mA (Typ) at 40 MHz
  • Quality and Reliability
  • — Operating temperature: –40 °C to +85 °C
  • 1-Gbit in SCSP is –30 °C to +85 °C
  • — Minimum 100,000 erase cycles per block
  • — ETOX™ VIII process technology (130 nm)
  • Security
  • — One-Time Programmable Registers:
  • 64 unique factory device identifier bits
  • 64 user-programmable OTP bits
  • Additional 2048 user-programmable OTP bits
  • — Selectable OTP Space in Main Array:
  • 4x32KB parameter blocks + 3x128KB main blocks (top or bottom configuration)
  • — Absolute write protection: VPP= VSS
  • — Power-transition erase/program lockout
  • — Individual zero-latency block locking
  • — Individual block lock-down
  • Software
  • — 20 µs (Typ) program suspend
  • — 20 µs (Typ) erase suspend
  • —Intel® Flash Data Integrator optimized
  • — Basic Command Set and Extended Command Set compatible
  • — Common Flash Interface capable
  • Density and Packaging
  • — 64/128/256-Mbit densities in 56-Lead TSOP package
  • — 64/128/256/512-Mbit densities in 64-Ball Intel®Easy BGA package
  • — 64/128/256/512-Mbit and 1-Gbit densities in Intel®QUAD+ SCSP
  • — 16-bit wide data bus
INTEL CORP Inventory

명세서

매개변수 매개변수
Rohs Code No Part Life Cycle Code Transferred
Ihs Manufacturer INTEL CORP Part Package Code BGA
Package Description BGA-64 Pin Count 64
Reach Compliance Code compliant ECCN Code EAR99
HTS Code 8542.32.00.51 Access Time-Max 88 ns
Additional Feature SYNCHRONOUS BURST MODE OPERATION ALSO POSSIBLE Boot Block BOTTOM
Command User Interface YES Common Flash Interface YES
Data Polling NO JESD-30 Code R-PBGA-B64
JESD-609 Code e0 Length 13 mm
Memory Density 268435456 bit Memory IC Type FLASH
Memory Width 16 Number of Functions 1
Number of Sectors/Size 4,255 Number of Terminals 64
Number of Words 16777216 words Number of Words Code 16000000
Operating Mode ASYNCHRONOUS Operating Temperature-Max 85 °C
Operating Temperature-Min -40 °C Organization 16MX16
Package Body Material PLASTIC/EPOXY Package Code TBGA
Package Equivalence Code BGA64,8X8,40 Package Shape RECTANGULAR
Package Style GRID ARRAY, THIN PROFILE Page Size 4 words
Parallel/Serial PARALLEL Power Supplies 1.8,1.8/3.3 V
Programming Voltage 1.8 V Qualification Status Not Qualified
Seated Height-Max 1.2 mm Sector Size 16K,64K
Standby Current-Max 0.000005 A Supply Current-Max 0.051 mA
Supply Voltage-Max (Vsup) 2 V Supply Voltage-Min (Vsup) 1.7 V
Supply Voltage-Nom (Vsup) 1.8 V Surface Mount YES
Technology CMOS Temperature Grade INDUSTRIAL
Terminal Finish TIN LEAD Terminal Form BALL
Terminal Pitch 1 mm Terminal Position BOTTOM
Toggle Bit NO Type NOR TYPE
Width 10 mm

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