이 웹사이트는 쿠키를 사용합니다. 이 사이트를 이용함으로써 귀하는 쿠키 사용에 동의하게 됩니다. 자세한 내용은 다음을 참조하세요. 개인 정보 정책.

이미지는 참고용입니다. 제품 사양 보기

주문 금액이

$5000

받으세요 $50 할인을 !

RC28F00AP30TFA

Name: RC28F00AP30TFA
Brand: MICRON TECHNOLOGY INC
Rating: 4.8 (10 reviews)

EASYBGA-64(8x10) NOR flash memory module with 64 pins, designed for RoHS compliance and easy installation

브랜드: MICRON TECHNOLOGY INC

제조업체부품 #: RC28F00AP30TFA

데이터 시트: RC28F00AP30TFA 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: 64-EasyBGA (8x10)

RoHS 상태:

재고상태: 6,554 PC, 새로운 원본

상품 유형: 메모리

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

가격

*모든 가격은 USD 단위입니다.

수량	단가	추가 가격
1	$30.760	$30.760
200	$12.274	$2454.800
500	$11.863	$5931.500
1000	$11.661	$11661.000

재고: 6,554 PCS

- +

빠른 견적

다음에 대한 RFQ를 제출해 주십시오. RC28F00AP30TFA 또는 우리에게 이메일을 보내: 이메일: [email protected], 12시간 이내에 연락드리겠습니다.

수량^*

이메일^*

담당자 이름^*

회사

주목

RC28F00AP30TFA 일반적인 설명

Distinguished by its sector architecture, the RC28F00AP30TFA facilitates flexible block erasure, accommodating both uniform and non-uniform block sizes with ease. Its prowess extends to performance, offering rapid read and write speeds that are paramount for applications necessitating prompt data access

특징

Architecture
— Symmetrical 128-Kbyte blocks
— 256 Mbit (256 blocks)
— 128 Mbit (128 blocks)
— 64 Mbit (64 blocks)
— 32 Mbit (32 blocks)
Performance
— 75 ns Initial Access Speed (32,64,128 Mbit densities)
— 95 ns Initial Access Speed (256Mbit only)
— 25 ns 8-word and 4-word Asynchronous page-mode reads
— 32-Byte Write buffer; 4 µs per Byte Effective programming time
System Voltage
— VCC = 2.7 V to 3.6 V
— VCCQ = 2.7 V to 3.6 V
Packaging
— 56-Lead TSOP (32, 64, 128, 256 Mbit)
— 64-Ball Numonyx Easy BGA package (32, 64, 128 and 256 Mbit)
Security
— Enhanced security options for code protection
— 128-bit Protection Register: 64-bits Unique device identifier bits 64-bits User-programmable OTP bits
— Absolute protection with VPEN = GND
— Individual block locking
— Block erase/program lockout during power transitions
Software
— Program and erase suspend support
— Flash Data Integrator (FDI), Common Flash Interface (CFI) Compatible
Quality and Reliability
— Operating temperature: -40 °C to +85 °C
— 100K Minimum erase cycles per block
— 0.13 µm ETOX™ VIII Process technology

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Pbfree Code	No	Rohs Code	No
Part Life Cycle Code	Obsolete	Ihs Manufacturer	MICRON TECHNOLOGY INC
Part Package Code	BGA	Package Description	BGA-64
Pin Count	64	Reach Compliance Code
ECCN Code	EAR99	HTS Code	8542.32.00.51
Access Time-Max	100 ns	Additional Feature	TOP BOOT
Boot Block	TOP	Command User Interface	YES
Common Flash Interface	YES	Data Polling	NO
JESD-30 Code	R-PBGA-B64	JESD-609 Code	e1
Length	10 mm	Memory Density	1073741824 bit
Memory IC Type	FLASH	Memory Width	16
Number of Functions	1	Number of Sectors/Size	4,1023
Number of Terminals	64	Number of Words	67108864 words
Number of Words Code	64000000	Operating Mode	SYNCHRONOUS
Operating Temperature-Max	85 °C	Operating Temperature-Min	-40 °C
Organization	64MX16	Package Body Material	PLASTIC/EPOXY
Package Code	TBGA	Package Equivalence Code	BGA64,8X8,40
Package Shape	RECTANGULAR	Package Style	GRID ARRAY, THIN PROFILE
Page Size	16 words	Parallel/Serial	PARALLEL
Peak Reflow Temperature (Cel)	235	Power Supplies	1.8,1.8/3.3 V
Programming Voltage	3 V	Qualification Status	Not Qualified
Seated Height-Max	1.2 mm	Sector Size	16K,64K
Standby Current-Max	0.00024 A	Supply Current-Max	0.031 mA
Supply Voltage-Max (Vsup)	2 V	Supply Voltage-Min (Vsup)	1.7 V
Supply Voltage-Nom (Vsup)	1.8 V	Surface Mount	YES
Technology	CMOS	Temperature Grade	INDUSTRIAL
Terminal Finish	TIN SILVER COPPER	Terminal Form	BALL
Terminal Pitch	1 mm	Terminal Position	BOTTOM
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	30	Toggle Bit	NO
Type	NOR TYPE

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

처리 시간: 배송비는 지역 및 국가에 따라 다릅니다.

지불

지불 조건		핸드 수수료
	은행 송금	US$30.00의 은행 수수료를 부과합니다.
	페이팔	4.0%의 서비스 수수료를 부과합니다.
	신용 카드	3.5% 서비스 수수료를 부과합니다.
	웨스턴 유니언	charge US.00 banking fee.
	돈 그램	US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

보증

1. 귀하가 구입한 전자 부품에는 365일 보증이 포함되어 있으며, 우리는 제품 품질을 보장합니다.

2. 귀하가 받은 품목 중 일부가 완벽한 품질이 아닌 경우, 당사는 책임 있게 귀하의 환불 또는 교체를 준비할 것입니다. 그러나 품목은 원래 상태를 유지해야 합니다.

포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.

우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The RC28F00AP30TFA chip is a flash memory chip manufactured by Intel. It offers 3V operation with a capacity of 128Mb to meet various storage needs. The chip also features a fast read and program speed, making it suitable for applications requiring high performance and reliability.
Equivalent

The equivalent products of the RC28F00AP30TFA chip are the Intel 28F008SA, 28F008B3T, and 28F008S5 chips. These are all high-performance 3V Flash Memory chips with similar specifications and features.
Features

- 32MB Flash Memory - x16 Interface - 3V Supply Voltage - 100ns Access Time - Industrial Temperature Range (-40°C to 85°C) - Low Power Consumption - ETOPIA Architecture - Hardware-Based Asynchronous Reset - Advanced Command Set and Lock Register - Lockable Boot Block - Extended Block Erase Times - 100,000 Erase/Write Cycles.
Pinout

The RC28F00AP30TFA is a 44-pin BGA flash memory chip produced by Intel. It functions as a 32Mb (4MB) Parallel NOR Flash Memory.
Manufacturer

The manufacturer of the RC28F00AP30TFA is Intel Corporation. Intel Corporation is an American multinational technology company that designs and manufactures semiconductor chips and other technologies used in computers and electronic devices. They are one of the world's largest and highest-valued semiconductor chip makers.
Application Field

The RC28F00AP30TFA is commonly used in automotive, industrial, and consumer electronics applications that require high-performance, low-power, and high-density flash memory storage solutions. It is suitable for applications such as infotainment systems, navigation systems, industrial control systems, and smart home devices.
Package

The RC28F00AP30TFA chip is a BGA (Ball Grid Array) package type, with a size of 10 x 18 mm, and a total of 100 balls. It is a Flash Memory chip in a compact and soldered form factor suitable for various electronic devices.