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NT5TU32M16DG-3C

Name: NT5TU32M16DG-3C
Rating: 4.5 (10 reviews)

DDR DRAM, 32MX16, 0.45ns, CMOS, PBGA84, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, BGA-84

브랜드: Nanya Technology

제조업체부품 #: NT5TU32M16DG-3C

데이터 시트: NT5TU32M16DG-3C 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: BGA

RoHS 상태:

재고상태: 9736 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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특징

Standard T-1¾ package
Precise optical performance
Lens options:
- Color diffused
- Tinted and transparent
- Water clear
Superior performance in outdoor environment
- UV resistant epoxy
- Superior resistance to moisture
Outstanding LED material efficiency
- High luminous output
- Low electrical power consumption
Choice of standoffs: with or without
View angles: 70º/40º or 70º/30º Parallel
Colors:
- Red 625 nm
- Green 525 nm
- Blue 470 nm
- Amber 592 nm
Choice of packaging options:
- Bulk
- Ammo pack
- Tape and reel

명세서

매개변수	값	매개변수	값
ECCN (US)	EAR99	Part Status	Obsolete
DRAM Type	DDR2 SDRAM	Chip Density (bit)	512M
Organization	32Mx16	Number of Internal Banks	4
Number of Words per Bank	8M	Number of Bits/Word (bit)	16
Data Bus Width (bit)	16	Maximum Clock Rate (MHz)	667
Maximum Access Time (ns)	0.45	Address Bus Width (bit)	16
Process Technology	CMOS	Interface Type	SSTL_1.8
Minimum Operating Supply Voltage (V)	1.7	Typical Operating Supply Voltage (V)	1.8
Maximum Operating Supply Voltage (V)	1.9	Operating Current (mA)	130
Minimum Operating Temperature (°C)	0	Maximum Operating Temperature (°C)	85
Number of I/O Lines (bit)	16	Mounting	Surface Mount
Package Height	0.8(Max)	Package Width	8
Package Length	12.5	PCB changed	84
Standard Package Name	BGA	Supplier Package	BGA
Pin Count	84

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

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지불

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	페이팔	4.0%의 서비스 수수료를 부과합니다.
	신용 카드	3.5% 서비스 수수료를 부과합니다.
	웨스턴 유니언	charge US.00 banking fee.
	돈 그램	US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

보증

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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.

우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The NT5TU32M16DG-3C is a 512MB DDR3 SDRAM chip with a data transfer rate of 1600 Mbps. It features a 256Mx16 configuration and operates at a voltage of 1.5V. This chip is commonly used in desktop and laptop computers for memory expansion and improved performance.
Equivalent

The equivalent products of NT5TU32M16DG-3C chip are the Samsung K4B2G1646E-BCK0, Micron MT47H64M16HR-3:E, SK Hynix H5TC4G63CFR-RD7, and Elpida EBE11UD8AJFA-8G-F. These chips are all 2Gbit DDR3 SDRAM components with similar specifications and performance characteristics.
Features

The NT5TU32M16DG-3C is a DDR2 SDRAM module with a capacity of 512MB. it operates at a speed of 400MHz with a voltage of 1.8V. It has a CAS latency of 3 cycles and a memory module organization of 32Mx16.
Pinout

The NT5TU32M16DG-3C is a DDR3 SDRAM memory module with a 240-pin count. It has a capacity of 512MB and operates at a speed of 1066MHz. It is primarily used for computer systems to store and retrieve data quickly for processing tasks.
Manufacturer

NT5TU32M16DG-3C is manufactured by Nanya Technology Corporation, which is a Taiwanese semiconductor company specializing in dynamic random-access memory (DRAM) chips and modules. It is one of the largest DRAM manufacturers in the world and supplies memory products to various industries including consumer electronics, telecommunications, and computer hardware.
Application Field

This DDR2 SDRAM module is commonly used in desktop and laptop computers, servers, networking equipment, and other devices requiring high-speed and reliable memory performance. It is suitable for a wide range of applications such as gaming, multimedia production, data processing, and virtualization.
Package

The NT5TU32M16DG-3C chip has a small outline, thin profile (TSOP) package type. It is a 32M x 16 DDR4 SDRAM chip with a form factor of 78-ball FBGA (8mm x 14mm body size).