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NXP MCIMX535DVV2C

Name: MCIMX535DVV2C
Rating: 4.5 (5 reviews)

ARM Cortex A8 SOC i.MX53 FBGA Tray with 529 Pins

브랜드: Nxp

제조업체부품 #: MCIMX535DVV2C

데이터 시트: MCIMX535DVV2C Datasheet (PDF)

패키지/케이스: SOT1717-1

상품 유형: 내장형 프로세서 및 컨트롤러

RoHS 상태:

재고상태: 2287 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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MCIMX535DVV2C 일반적인 설명

The MCIMX535DVV2C is a System-on-Module (SOM) based on the i.MX535 processor from NXP Semiconductors. It features a Cortex-A8 core running at up to 1 GHz, along with a PowerVR SGX 3D graphics accelerator, making it suitable for high-performance multimedia applications. The module includes 1 GB of DDR2 RAM and 4 GB of eMMC flash memory for storage. It also offers a variety of connectivity options, including Ethernet, USB, and CAN interfaces. In terms of multimedia capabilities, the MCIMX535DVV2C supports hardware-accelerated video decoding and encoding up to 1080p resolution, as well as advanced 2D and 3D graphics rendering.

특징

MCIMX535DVV2C is an i

MX535 processor-based development kit that features a 1 GHz ARM Cortex-A8 processor, 512 MB DDR2 RAM, 8 GB eMMC storage, HDMI output, dual-camera input, and various connectivity options such as USB, Ethernet, WiFi, and Bluetooth

It also includes a Linux-based operating system pre-installed

애플리케이션

The MCIMX535DVV2C is commonly used in applications such as consumer electronics, automotive infotainment systems, industrial controls, and medical devices

It is suitable for products that require high performance processing, graphic capabilities, and connectivity options

명세서

매개변수	값	매개변수	값
orderingCode	935319813557	isDistributor	false
LAST_BUY_DTE	15-Feb-2021	salesNum	MCIMX535DVV2C
leadTime	99	LAST_DELIVERY_DTE	15-Jun-2021
pack_type	TRAY	price_flg	N
pack_desc	Tray, Bakeable, Multiple in Drypack	minPackQty	84
status	End of Life

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

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	돈 그램	US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

보증

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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

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우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The MCIMX535DVV2C chip, also known as i.MX53, is a system-on-chip (SoC) designed by Freescale Semiconductor for embedded applications. It features a high-performance ARM Cortex-A8 processor, a multimedia accelerator, and various connectivity options. This chip is commonly used in automotive, industrial, and consumer electronic devices, providing efficient processing power and multimedia capabilities.
Equivalent

The Freescale MCIMX535DVV2C chip is equivalent to the NXP i.MX535 processor.
Features

The MCIMX535DVV2C is an ultra-low-power and high-performance multimedia application processor. It features an ARM Cortex-A8 CPU core running up to 1 GHz, a 24-bit parallel DDR2/DDR3 memory interface, and supports various peripherals including USB, Ethernet, and SD/MMC. It also includes a powerful 3D graphics engine and a 10-bit video processing unit.
Pinout

The MCIMX535DVV2C has 464 pins. It is a System-on-Chip (SoC) designed by Freescale Semiconductor. It features an ARM Cortex-A8 processor and includes various components such as memory interfaces, USB ports, display interfaces, and audio interfaces.
Manufacturer

The MCIMX535DVV2C is manufactured by NXP Semiconductors. NXP Semiconductors is a global semiconductor manufacturer specializing in automotive, security, and Internet of Things (IoT) applications. They provide a wide range of integrated circuits, microcontrollers, and system-on-chips for various industries and markets worldwide.
Application Field

The MCIMX535DVV2C is a processor commonly used in industrial automation, automotive infotainment systems, portable medical devices, and smart appliances. Its high-performance capabilities and low power consumption make it suitable for a range of applications that require complex processing, multimedia capabilities, and connectivity.
Package

The MCIMX535DVV2C chip is packaged in a 676-pin MAPBGA form. The package size is approximately 23 x 23mm.