이 웹사이트는 쿠키를 사용합니다. 이 사이트를 이용함으로써 귀하는 쿠키 사용에 동의하게 됩니다. 자세한 내용은 다음을 참조하세요. 개인 정보 정책.

이미지는 참고용입니다. 제품 사양 보기

주문 금액이

$5000

받으세요 $50 할인을!

MC33FS6523CAE

Name: MC33FS6523CAE
Rating: 4.5 (10 reviews)

Power System Basis Chip Automotive 48-Pin HLQFP EP Tray

브랜드: NXP USA Inc.

제조업체부품 #: MC33FS6523CAE

데이터 시트: MC33FS6523CAE 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: 48-LQFPExposedPad

RoHS 상태:

재고상태: 9,727 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

빠른 견적

다음에 대한 RFQ를 제출해 주십시오. MC33FS6523CAE 또는 우리에게 이메일을 보내: 이메일: [email protected], 12시간 이내에 연락드리겠습니다.

수량^*

이메일^*

담당자 이름^*

회사

주목

MC33FS6523CAE 일반적인 설명

Sbc, Can, Lin, Hlqfp-48; Product Range:-; Interface Case Style:Hlqfp; No. Of Pins:48Pins; Supply Voltage Min:-1V; Supply Voltage Max:40V; Protocol Supported:Can, Lin; Supported Standards:Iso 11898-2/5, Lin 2.0/2.1/2.2, Sae J2602; Rohs Compliant: Yes |Nxp MC33FS6523CAE

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Package	Tray	Product Status	Active
Applications	System Basis Chip	Voltage - Supply	1V ~ 5V
Operating Temperature	-40°C ~ 125°C	Mounting Type	Surface Mount
Package / Case	48-LQFP Exposed Pad	Supplier Device Package	48-HLQFP (7x7)
Base Product Number	MC33FS6523

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

처리 시간: 배송비는 지역 및 국가에 따라 다릅니다.

지불

지불 조건		핸드 수수료
	은행 송금	US$30.00의 은행 수수료를 부과합니다.
	페이팔	4.0%의 서비스 수수료를 부과합니다.
	신용 카드	3.5% 서비스 수수료를 부과합니다.
	웨스턴 유니언	charge US.00 banking fee.
	돈 그램	US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

보증

1. 귀하가 구입한 전자 부품에는 365일 보증이 포함되어 있으며, 우리는 제품 품질을 보장합니다.

2. 귀하가 받은 품목 중 일부가 완벽한 품질이 아닌 경우, 당사는 책임 있게 귀하의 환불 또는 교체를 준비할 것입니다. 그러나 품목은 원래 상태를 유지해야 합니다.

포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.

우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The MC33FS6523CAE is a system basis chip (SBC) from NXP Semiconductors. It integrates power management, CAN transceiver, switch-mode power supply, and various protection features in a single package. This chip is commonly used in automotive applications for managing power distribution and communication within the vehicle.
Equivalent

Some equivalent products of the MC33FS6523CAE chip are NXP MC33911, Freescale MC33911, and Freescale MC33390. These chips are commonly used in automotive applications for motor control, battery management, and power distribution systems.
Features

The MC33FS6523CAE is a system basis chip designed for automotive applications. It features a power management unit, CAN transceiver, LIN transceiver, and high-speed communication interfaces. It also includes various protection mechanisms, such as overcurrent and overtemperature protection, making it suitable for use in harsh automotive environments.
Pinout

The MC33FS6523CAE is a 24-pin analog integrated circuit. It functions as a power management IC for automotive applications, providing power supply and voltage monitoring for various components in a vehicle. Its features include multiple voltage regulators, a LIN transceiver, and diagnostic capabilities.
Manufacturer

The manufacturer of the MC33FS6523CAE is NXP Semiconductors. NXP Semiconductors is a Dutch-American semiconductor manufacturer known for producing a wide range of products including microcontrollers, processors, and connectivity solutions for a variety of industries such as automotive, industrial, and consumer electronics.
Application Field

The MC33FS6523CAE is a highly integrated power management IC specifically designed for automotive applications. It is commonly used in electric power steering systems, electronic braking systems, adaptive headlights, and other safety-critical automotive functions. Its features include multiple buck converters, linear regulators, and I/O voltage regulators to ensure reliable power supply for various automotive systems.
Package

The MC33FS6523CAE chip is housed in a 100-QFP (Quad Flat Package) integrated circuit package. The chip is in a square form and measures 14mm x 14mm in size.