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$5000MC33502DG
General Purpose Amplifier 2 Circuit Rail-to-Rail 8-SOIC
MC33502DG 일반적인 설명
The MC33502DG dual operational amplifier IC is a versatile component suited for precision applications requiring low input offset voltage, low input bias current, and minimal noise. This makes it ideal for use in various settings such as precision instrumentation, data acquisition systems, and sensor signal conditioning applications. With a wide operating temperature range of -40°C to +125°C and a supply voltage range of ±1.35V to ±8V, this IC can adapt to diverse operating conditions, providing reliability and consistency in performance
특징
- This dual operational amplifier features a high common mode rejection ratio
- It has low input current making it well suited for applications such as precision rectifiers
- The MC33502DG is also suitable for use in automotive systems and industrial controls
- The op-amp has wide operating voltage range of 2V to 36V
애플리케이션
- Automotive Electronics
- Industrial Automation
- Robotics Control
명세서
| 매개변수 | 값 | 매개변수 | 값 |
|---|---|---|---|
| Manufacturer | onsemi | Product Category | Operational Amplifiers - Op Amps |
| RoHS | Details | Mounting Style | SMD/SMT |
| Package / Case | SOIC-8 | Number of Channels | 2 Channel |
| Supply Voltage - Max | 7 V | GBP - Gain Bandwidth Product | 5 MHz |
| Output Current per Channel | 40 mA | SR - Slew Rate | 3 V/us |
| Vos - Input Offset Voltage | 5 mV | Supply Voltage - Min | 1 V |
| Minimum Operating Temperature | - 40 C | Maximum Operating Temperature | + 105 C |
| Ib - Input Bias Current | 10 nA | Operating Supply Current | 3.3 mA |
| Shutdown | No Shutdown | CMRR - Common Mode Rejection Ratio | 60 dB |
| en - Input Voltage Noise Density | 30 nV/sqrt Hz | Amplifier Type | General Purpose Amplifier |
| Brand | onsemi | Height | 1.5 mm (Max) |
| Length | 5 mm (Max) | Operating Supply Voltage | 1 V to 7 V |
| Product | Operational Amplifiers | Product Type | Op Amps - Operational Amplifiers |
| PSRR - Power Supply Rejection Ratio | 60 dB | Factory Pack Quantity | 98 |
| Subcategory | Amplifier ICs | Supply Type | Single |
| Technology | BiCMOS | Voltage Gain dB | 113.98 dB |
| Width | 4 mm (Max) |
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부품 포인트
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The MC33502DG is a dual operational amplifier chip designed for general-purpose applications. It features a rail-to-rail input and output operation, low noise, and low power consumption. The chip is commonly used in audio applications, sensor interfaces, and precision signal conditioning circuits.
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Equivalent
Some equivalent products of the MC33502DG chip are the MC33502, MC33502D, and MC33502DV. These chips are commonly used in automotive and industrial applications for interfacing with various sensors and actuators. -
Features
MC33502DG is a highly integrated single-chip power management solution for portable devices. It includes a buck/boost DC-DC converter, linear regulator, lithium-ion battery charger, and power manager. It is designed for use in applications such as smartphones, tablets, and portable media players. -
Pinout
The MC33502DG is a dual operational amplifier with a total of 8 pins. It is designed for low voltage, low power applications and features a rail-to-rail output swing. It can be used in various voltage-controlled systems, such as audio amplifiers and sensor interfaces. -
Manufacturer
The MC33502DG is manufactured by NXP Semiconductors. NXP Semiconductors is a multinational semiconductor manufacturer that provides high-performance mixed signal and standard product solutions for automotive, industrial, and consumer markets. They specialize in developing technologies for secure connections and infrastructure. -
Application Field
The MC33502DG is commonly used in automotive electronics for various applications such as engine control, climate control, body control, and safety systems. It is also suitable for use in industrial applications, consumer electronics, and building automation. Its high precision and reliability make it ideal for a wide range of applications requiring accurate signal conditioning and processing. -
Package
The MC33502DG chip is available in a SOIC-8 package type, it comes in surface-mount form, and has a size dimension of 4.9 mm x 3.9 mm x 1.75 mm.
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