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Microchip M2S090T-1FG676I

Family with 86184 Cells

ISO14001 ISO9001 DUNS

브랜드: Microchip Technology

제조업체부품 #: M2S090T-1FG676I

데이터 시트: M2S090T-1FG676I 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: BGA-676

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

RoHS 상태:

재고상태: 2,542 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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M2S090T-1FG676I 일반적인 설명

In the realm of FPGA devices, the M2S090T-1FG676I from Microchip is a standout choice for its comprehensive feature set and proven reliability. Whether used for tasks like input/output expansion, bridging functions, or secure connectivity, this device offers a versatile solution for a variety of applications. With support for PCIe Gen2 and a low power consumption of 70mW per 5G SERDES, the FPGA device delivers high performance while minimizing energy usage. Moreover, the device's security features protect against unauthorized access and ensure the integrity of the system, making it a trusted choice for critical applications in industries like Defense and Aviation

특징

  • Safety and Reliability
    • Fail-safe design for high-reliability applications
    • Redundancy and fault detection mechanisms
    • Error correction codes and data integrity checking
    Microchip Technology Inventory

    명세서

    매개변수 매개변수
    Manufacturer: Microchip Product Category: SoC FPGA
    RoHS: N Mounting Style: SMD/SMT
    Package / Case: BGA-676 Core: ARM Cortex M3
    Number of Cores: 1 Core Maximum Clock Frequency: 166 MHz
    L1 Cache Instruction Memory: - L1 Cache Data Memory: -
    Program Memory Size: 512 kB Data RAM Size: 64 kB
    Number of Logic Elements: 86316 LE Brand: Microchip Technology
    Moisture Sensitive: Yes Number of Logic Array Blocks - LABs: 7193 LAB
    Packaging: Tray Product Type: SoC FPGA
    Series: SmartFusion2 Factory Pack Quantity: 40
    Subcategory: SOC - Systems on a Chip feature-maximum-internal-frequency-mhz
    feature-process-technology 65nm feature-minimum-operating-supply-voltage-v 1.14
    feature-device-system-gates feature-maximum-operating-supply-voltage-v 1.26
    feature-programmability Yes feature-maximum-propagation-delay-time-ns
    feature-packaging Tray feature-maximum-operating-frequency-mhz
    feature-rad-hard feature-pin-count 676
    feature-supplier-package FBGA feature-standard-package-name1 BGA
    feature-cecc-qualified No feature-esd-protection
    feature-escc-qualified feature-military No
    feature-aec-qualified No feature-aec-qualified-number
    feature-auto-motive No feature-p-pap No
    feature-eccn-code 3A991.d. feature-svhc
    feature-svhc-exceeds-threshold No Series SmartFusion®2
    Package Tray Product Status Active
    Architecture MCU, FPGA Core Processor ARM® Cortex®-M3
    Flash Size 512KB RAM Size 64KB
    Peripherals DDR, PCIe, SERDES Connectivity CANbus, Ethernet, I2C, SPI, UART/USART, USB
    Speed 166MHz Primary Attributes FPGA - 90K Logic Modules
    Operating Temperature -40°C ~ 100°C (TJ) Package / Case 676-BGA
    Supplier Device Package 676-FBGA (27x27) Number of I/O 425
    Base Product Number M2S090

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  • ESD
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부품 포인트

  • The M2S090T-1FG676I chip is a high-performance FPGA (Field-Programmable Gate Array) manufactured by Microchip Technology. It features 90,000 logic cells, 268 user I/O pins, and a compact 676-pin package. This chip offers programmable logic, memory, and high-speed interfaces, making it suitable for a wide range of embedded applications.
  • Equivalent

    The equivalent products of M2S090T-1FG676I chip are Xilinx Spartan-3 FPGA family, specifically XC3S1000-4FG676C and XC3S2000-4FG676C. These chips offer similar capabilities and performance for FPGA applications.
  • Features

    The M2S090T-1FG676I is a Field Programmable Gate Array (FPGA) with 90,000 logic elements, 3,520 kbits of embedded memory, and 58 embedded multiplier blocks. It also features 150 user I/Os, multiple high-speed transceivers, and advanced system-level power management capabilities.
  • Pinout

    The M2S090T-1FG676I has a pin count of 676. This FPGA (Field-Programmable Gate Array) is designed for high-performance applications and includes features such as logic blocks, memory blocks, and digital signal processing blocks, making it suitable for a wide range of functions including data processing, communication, and industrial automation.
  • Manufacturer

    The manufacturer of the M2S090T-1FG676I is Microsemi Corporation. It is a provider of semiconductor and system solutions for aerospace & defense, communications, data center, and industrial markets. The company specializes in developing high-performance, reliable, and cutting-edge technology solutions for a wide range of applications.
  • Application Field

    The M2S090T-1FG676I is commonly used in various industrial applications such as robotics, automation, telecommunication, and consumer electronics due to its high performance and low power consumption. It is also used in automotive systems, medical devices, and military equipment for reliable and efficient operation.
  • Package

    The M2S090T-1FG676I chip comes in a Ball Grid Array (BGA) package, has a form factor of 676 pins, and a size of 17mm x 17mm.

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