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$5000ADI LTM4632EY#PBF
Step-down voltage regulator with ultrathin profile for memory applications
브랜드: Analog Devices, Inc
제조업체부품 #: LTM4632EY#PBF
데이터 시트: LTM4632EY#PBF Datasheet (PDF)
패키지/케이스: BGA
상품 유형: DC DC Converters
LTM4632EY#PBF 일반적인 설명
Whether used in telecommunications, industrial equipment, or power distribution systems, the LTM4632EY#PBF offers reliability and convenience in power regulation. Its compact size and high efficiency make it an ideal choice for space-constrained applications where power density is crucial. The robust design and advanced features of this micromodule regulator make it a valuable asset for engineers looking to enhance their power designs
특징
- Sophisticated Digital Control Loop
- Wide Input Voltage Tolerance
- High Efficiency Power Conversion
- Compact Design for Space-Constrained Apps
- Rapid Response to Load Changes
- Excellent Line and Load Regulation
애플리케이션
- Compact design
- Industrial grade reliability
- Efficient power delivery
명세서
| 매개변수 | 값 | 매개변수 | 값 |
|---|---|---|---|
| feature-number-of-outputs | 3 | feature-input-output-type | DC/DC |
| feature-output-voltage-v | 0.6 to 2.5 | feature-efficiency- | |
| feature-packaging | Tray | feature-rad-hard | |
| feature-pin-count | 25 | feature-supplier-package | BGA |
| feature-standard-package-name1 | BGA | feature-cecc-qualified | No |
| feature-esd-protection | feature-military | No | |
| feature-aec-qualified | No | feature-aec-qualified-number | |
| feature-auto-motive | No | feature-p-pap | No |
| feature-eccn-code | EAR99 | feature-svhc | |
| feature-svhc-exceeds-threshold | No | Series | µModule® |
| Package | Tray | Product Status | Active |
| Type | Non-Isolated PoL Module | Number of Outputs | 2 |
| Voltage - Input (Min) | 3.6V | Voltage - Input (Max) | 15V |
| Voltage - Output 1 | 0.6 ~ 2.5V | Voltage - Output 2 | 0.6 ~ 2.5V |
| Current - Output (Max) | 3A, 3A | Applications | ITE (Commercial) |
| Features | OTP, OVP | Operating Temperature | -40°C ~ 125°C |
| Mounting Type | Surface Mount | Package / Case | 25-PowerBBGA Module |
| Size / Dimension | 0.25" L x 0.25" W x 0.07" H (6.3mm x 6.3mm x 1.8mm) | Supplier Device Package | 25-BGA (6.25x6.25) |
| Base Product Number | LTM4632 |
배송
| 배송 유형 | 배송비 | 리드타임 | |
|---|---|---|---|
 |
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EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
 |
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| 지불 조건 | 핸드 수수료 | |
|---|---|---|
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 |
신용 카드 | 3.5% 서비스 수수료를 부과합니다. |
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웨스턴 유니언 | charge US.00 banking fee. |
 |
돈 그램 | US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다. |
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포장
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부품 포인트
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The LTM4632EY#PBF is a high efficiency, high density buck converter chip from Analog Devices. It is a dual 20A or single 40A output step-down µModule regulator with digital power system management. It offers a small form factor and supports high current applications in various electronic devices.
-
Equivalent
The equivalent products of LTM4632EY#PBF chip are LTM4632IY#PBF, LTM4632EY#PBF1, LTM4632IY#PBF1, LTM4632CY#PBF, and LTM4632CIY#PBF. These chips are all step-down DC/DC μModule (micromodule) regulators from Analog Devices designed to provide high efficiency power solutions for various applications. -
Features
The LTM4632EY#PBF is a high efficiency, compact and regulated dual output step-down DC/DC μModule® regulator. It features wide input voltage range, up to 15A output current, high efficiency up to 90%, programmable frequency and soft-start, overvoltage and overcurrent protection, and adjustable current limit and thermal shutdown. -
Pinout
The LTM4632EY#PBF is a DC/DC µModule (micro module) regulator, with 48 pins. It is designed for point-of-load power conversion. The pin functions include inputs for voltage and current sensing, outputs for power delivery, and control pins for enabling and programming the device. -
Manufacturer
The manufacturer of the LTM4632EY#PBF is Linear Technology, a semiconductor company that designs, manufactures, and markets a broad line of high-performance analog and mixed-signal integrated circuits for major companies worldwide. -
Application Field
The LTM4632EY#PBF is a high efficiency 20A step-down power module designed for a wide range of applications including industrial, automotive, telecom, and networking. It provides a compact, rugged, and reliable power solution for these industries, offering a small form factor and high power density for space-constrained applications. -
Package
The LTM4632EY#PBF chip is a 15mm x 15mm x 2.82mm BGA (Ball Grid Array) package, which is a type of surface-mount chip package that uses an array of solder balls for electrical connections.
데이터 시트 PDF
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