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ST LSM6DS3TR-C

Name: LSM6DS3TR-C
Rating: 4.5 (10 reviews)

STMicroelectronics LSM6DS3TR-C iNEMO inertial module

브랜드: Stmicroelectronics

제조업체부품 #: LSM6DS3TR-C

데이터 시트: LSM6DS3TR-C 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: VFLGA2.5X3X.86

RoHS 상태:

재고상태: 9,497 PC, 새로운 원본

상품 유형: IMUs

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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100	$0.604	$60.400
500	$0.575	$287.500
1000	$0.562	$562.000

재고: 9,497 PCS

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LSM6DS3TR-C 일반적인 설명

The LSM6DS3TR-C sets a new standard for motion sensing technology with its integrated 3D digital accelerometer and gyroscope. Operating at a low power consumption of just 0.90 mA in high-performance mode, this system-in-package ensures optimal motion tracking for a seamless user experience. With support for real, virtual, and batch sensors, the LSM6DS3TR-C can efficiently handle data batching with its 4 kbyte memory capacity. Designed using advanced micromachining processes and CMOS technology, this sensor module delivers precise and reliable results for a variety of applications

특징

“Always-on” experience with low power consumption for both accelerometer and gyroscope
Power consumption: 0.90 mA in combo high-performance mode
Smart FIFO up to 4 kbyte based on features set
Android M compliant
Hard, soft ironing for external magnetic sensor corrections
±2/±4/±8/±16 g full scale
±125/±250/±500/±1000/±2000 dps full scale
Analog supply voltage: 1.71 V to 3.6 V
Independent IO supply (1.62 V)
Compact footprint, 2.5 mm x 3 mm x 0.83 mm
SPI & I²C serial interface with main processor data synchronization feature
Pedometer, step detector and step counter
Significant motion and tilt function
Standard interrupts: free-fall, wakeup, 6D/4D orientation, click and double-click
Embedded temperature sensor
ECOPACK^®, RoHS and “Green” compliant

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Operating Temp Min Celsius	-40.0	Operating Temp Max Celsius	85.0
ECCN US	EAR99	ECCN EU	NEC
Packing Type	Tape And Reel	RoHs compliant	Ecopack2
Grade	Industrial

배송

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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

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모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The LSM6DS3TR-C chip is an inertial measurement unit (IMU) sensor designed for use in applications that require high-precision motion and position sensing. It combines a 3-axis accelerometer and a 3-axis gyroscope into a single compact package. The chip features digital data output and supports various communication interfaces, making it suitable for a wide range of applications such as robotics, virtual reality, and fitness tracking.
Equivalent

Some of the equivalent products of the LSM6DS3TR-C chip include LSM6DSL, LSM6DSM, LSM6DSO, LSM6DSR, and LSM6DSRX. These chips are all part of the same family of six-axis inertial sensors produced by STMicroelectronics.
Features

The LSM6DS3TR-C is a 6-axis accelerometer and gyroscope module that offers a wide range of features. Some key features include a full-scale acceleration range of ±2/±4/±8/±16 g, a selectable gyroscope full-scale range of ±125/±245/±500/±1000/±2000 dps, multiple digital interfaces (SPI/I2C), embedded temperature sensor, programmable interrupt generators, and low power consumption.
Pinout

The LSM6DS3TR-C is a 14-pin surface-mount accelerometer and gyroscope module. It has six digital output pins for communication and control purposes, including I2C/SPI interface pins, interrupt pins, and power supply pins. The module is used for motion sensing applications and can provide accurate acceleration and rotation measurements.
Manufacturer

STMicroelectronics is the manufacturer of the LSM6DS3TR-C. It is a multinational electronics and semiconductor company.
Application Field

The LSM6DS3TR-C is a 6-axis inertial measurement unit (IMU) designed for use in various applications such as gaming, augmented reality/virtual reality (AR/VR), robotics, industrial automation, and drones. It provides accurate motion sensing and enables precise orientation tracking, making it suitable for motion-controlled applications where accurate motion detection is essential.
Package

The LSM6DS3TR-C chip comes in a LGA-14 package type and has a form factor of 3mm x 3mm.