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K6X0808C1D-GF70

Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, SOP-28

ISO14001 ISO9001 DUNS

브랜드: SAMSUNG

제조업체부품 #: K6X0808C1D-GF70

데이터 시트: K6X0808C1D-GF70 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: SOP7.2

상품 유형: 메모리

RoHS 상태:

재고상태: 5158 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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K6X0808C1D-GF70 일반적인 설명

GENERAL DESCRIPTION The K6X0808C1D families are fabricated by SAMSUNG¢s advanced CMOS process technology. The families support verious operating temperature ranges and have various package types for user flexibility of system design. The families also support low data retention voltage for battery back-up operation with low data retention current.FEATURES ·Process Technology: Full CMOS ·Organization: 32K x 8 ·Power Supply Voltage: 4.5~5.5V ·Low Data Retention Voltage: 2V(Min) ·Three state output and TTL Compatible ·Package Type: 28-DIP-600B, 28-SOP-450, 28-TSOP1-0813.4F/R

특징

  • 1. Memory capacity: 8 megabits (1 megabyte)
  • 2. Organization: 512K x 16 bits
  • 3. Operating voltage: 3.3V
  • 4. Synchronous interface
  • 5. High-speed performance with low power consumption
  • 6. Burst mode and burst termination options
  • 7. Automatic precharge and controlled refresh support
  • 8. RoHS compliant (lead-free)

애플리케이션

  • 1. Computer systems and servers
  • 2. Networking devices
  • 3. Industrial applications
  • 4. Consumer electronics like televisions and set-top boxes
  • 5. Communication equipment
  • 6. Printers
  • 7. Embedded systems

명세서

매개변수 매개변수
Manufacturer SAMSUNG

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    단계1 :제품

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  • ESD
  • ESD

부품 포인트

  • The K6X0808C1D-GF70 is a memory chip produced by Samsung. It belongs to the DDR3 SDRAM category with a capacity of 8 gigabits (Gb) and operates at a speed of 1600 megabits per second (Mbps). This chip is commonly used in various electronic devices such as computers, laptops, and servers for data storage and retrieval.
  • Equivalent

    The K6X0808C1D-GF70 chip is equivalent to MT48LC32M8A2P-75:G and IS42S16400J-7TLI.
  • Pinout

    The K6X0808C1D-GF70 is a 128K x 8 SRAM with a 32-pin TSOP-1 package. The pin functions include data input/output, address input, chip enable, output enable, and supply voltage pins.
  • Manufacturer

    The K6X0808C1D-GF70 is manufactured by Samsung Electronics, a leading multinational conglomerate headquartered in South Korea. Samsung Electronics is primarily known for its consumer electronics, including smartphones, televisions, and home appliances. Additionally, it is a major player in the semiconductor industry, producing memory chips, processors, and other electronic components.
  • Application Field

    The K6X0808C1D-GF70 is commonly used in memory applications such as mobile devices, automotive electronics, and industrial systems. It's utilized for storage, data processing, and program execution in various electronic devices due to its high-density configuration, low power consumption, and reliability.
  • Package

    The K6X0808C1D-GF70 chip comes in a 48-pin TSOP (Thin Small Outline Package) form with a size of 12mm x 20mm.

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