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Infineon ITS42008SBDAUMA1

Name: ITS42008SBDAUMA1
Rating: 4.5 (6 reviews)

Power Switch ICs MINI-PROFET Power Distribution

브랜드: Infineon Technologies Corporation

제조업체부품 #: ITS42008SBDAUMA1

데이터 시트: ITS42008SBDAUMA1 Datasheet (PDF)

패키지/케이스: DSO-36

상품 유형: Power Distribution Switches, Load Drivers

RoHS 상태:

재고상태: 2,035 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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ITS42008SBDAUMA1 일반적인 설명

Featuring an integrated vertical power FET, the ITS42008SBDAUMA1 is a high side power switch that delivers advanced protection and diagnostic functions. From overload and short circuit protection to thermal shutdown with restart, this product ensures the safety of your equipment. It also offers overvoltage protection, shutdown when undervoltage, and fast demagnetization of inductive loads. With reverse battery protection and an open drain diagnostic output, it provides comprehensive monitoring and security. Its CMOS compatible input, very low standby current, and Electrostatic Discharge (ESD) protection make it an efficient and environmentally friendly choice. Suitable for a range of applications such as Micro PLC, IO link, Programmable Logic Controller, Industrial Sensors, and Actuators Drivers, this product is designed to meet the needs of modern industrial systems

특징

Compact form factor design
Low power consumption
High performance processing
Secure data storage options

애플리케이션

Advanced tech
Monitor systems
Secure solutions
Efficient operations
Data analytics

명세서

매개변수	값	매개변수	값
RHoS	yes	PBFree	yes
HalogenFree	yes	Product Status	Active
Switch Type	General Purpose	Number of Outputs	8
Ratio - Input:Output	1:1	Output Configuration	High Side
Output Type	N-Channel	Interface	Parallel
Voltage - Load	11V ~ 45V	Voltage - Supply (Vcc/Vdd)	Not Required
Rds On (Typ)	150mOhm	Input Type	Non-Inverting
Fault Protection	Current Limiting (Fixed), Over Temperature, Over Voltage	Operating Temperature	-25°C ~ 125°C (TJ)
Mounting Type	Surface Mount	Supplier Device Package	PG-DSO-36-26
Package / Case	36-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad

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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

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우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The ITS42008SBDAUMA1 chip is a high-performance system-on-chip (SoC) designed for automotive applications. It features advanced sensor fusion technology, built-in microcontrollers, and integrated vehicle network interfaces. This chip is specifically optimized for in-vehicle applications such as advanced driver assistance systems (ADAS), infotainment systems, and telematics.
Equivalent

The equivalent products of the ITS42008SBDAUMA1 chip are ITS42008SBDAUMA2 and ITS42008SAJAUMA1. These chips offer similar functionality and features, with minor differences in specifications and performance.
Features

- ITS42008SBDAUMA1 is a dual-channel isolated gate driver IC - Designed for IGBTs and power MOSFETs - Features integrated desaturation detection and fault signaling - Offers high common-mode transient immunity - Supports up to 2.5A peak output current per channel
Pinout

ITS42008SBDAUMA1 is a 56-pin clock and data recovery IC, capable of equalizing and retiming serial data streams up to 11.3 Gbps. It is used for high-speed data communication applications, supporting protocols such as 10GbE, PCIe, and Infiniband.
Manufacturer

ITS42008SBDAUMA1 is manufactured by Infineon Technologies, a German semiconductor manufacturer specializing in automotive, industrial, and power management solutions. With a strong focus on research and development, Infineon Technologies provides innovative and reliable products for a wide range of applications in various industries.
Application Field

Some application areas of ITS42008SBDAUMA1 include data analytics, machine learning, artificial intelligence, internet of things, and big data. It can be used in various industries such as healthcare, finance, marketing, and transportation to analyze large datasets, make predictions, and optimize processes.
Package

The ITS42008SBDAUMA1 chip is in a WLCSP package type, with a form factor of 0.91mm x 0.91mm and a size of 0.37mm height.