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Infineon ISP772T

Name: ISP772T
Rating: 4.5 (10 reviews)

Offering current limiting capabilities

브랜드: Infineon Technologies Corporation

제조업체부품 #: ISP772T

데이터 시트: ISP772T 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: DSO-8

상품 유형: Power Distribution Switches, Load Drivers

RoHS 상태:

재고상태: 3,764 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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ISP772T 일반적인 설명

The ISP772T from Infineon Technologies is a versatile power management IC designed for voltage monitoring and supervision in the automotive and industrial sectors. With its overvoltage and undervoltage detection features, this integrated circuit ensures the protection of sensitive components within various systems. Its rugged design meets the stringent requirements of automotive and industrial standards, making it ideal for operation in harsh environments. The ISP772T operates reliably across a wide temperature range, providing consistent performance in diverse operating conditions. Its compact packaging allows for easy integration into circuit designs, saving valuable board space. The IC offers flexibility with its voltage detection thresholds, hysteresis levels, and output configurations, catering to a range of application requirements. It may also include diagnostic features, such as status indication outputs, to enhance system monitoring capabilities

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Source Content uid	ISP772T	Pbfree Code	Yes
Rohs Code	Yes	Part Life Cycle Code	Active
Ihs Manufacturer	INFINEON TECHNOLOGIES AG	Part Package Code	SOIC
Package Description	SOP, SOP8,.25	Pin Count	8
Reach Compliance Code	compliant	ECCN Code	EAR99
HTS Code	8542.39.00.01	Samacsys Manufacturer	Infineon
Built-in Protections	TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE	Driver Number of Bits	1
Interface IC Type	BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER	JESD-30 Code	R-PDSO-G8
Moisture Sensitivity Level	3	Number of Functions	1
Number of Terminals	8	Output Current Flow Direction	SINK
Package Body Material	PLASTIC/EPOXY	Package Code	SOP
Package Equivalence Code	SOP8,.25	Package Shape	RECTANGULAR
Package Style	SMALL OUTLINE	Peak Reflow Temperature (Cel)	260
Surface Mount	YES	Technology	CMOS
Temperature Grade	COMMERCIAL EXTENDED	Terminal Finish	TIN
Terminal Form	GULL WING	Terminal Position	DUAL
Time@Peak Reflow Temperature-Max (s)	30

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부품 포인트

ISP772T chip is a low-power, high-performance, quad-output system-in-package (SiP) solution for camera modules in smartphones and other portable devices. It integrates image signal processing, power management, and thermal management functions to optimize performance and power consumption.
Equivalent

Some equivalent products of the ISP772T chip include the ON Semiconductor NCP12600, Infineon TEA1733, and STMicroelectronics L6562A. These chips are also used in power supply applications and offer similar features and functionality to the ISP772T.
Features

The ISP772T is a high-side power switch with integrated protection features such as overcurrent and short-circuit protection. It has a wide input voltage range of 2.7V to 38V, a low quiescent current of 10µA, and a high output current capability of up to 5A.
Pinout

The ISP772T is a quad high-side power switch with a pin count of 20. The functions of the device include current limiting, thermal shut down, and reverse polarity protection. It is commonly used in automotive applications to control lamps and other loads.
Manufacturer

The ISP772T is manufactured by Intersil Corporation, a semiconductor company that specializes in designing and producing high-performance analog and mixed-signal integrated circuits. Intersil Corporation was founded in 1999 and is headquartered in Milpitas, California.
Application Field

The ISP772T is commonly used in automotive applications for controlling various lighting functions such as headlamps, tail lamps, and interior lighting. It is also used in industrial and consumer applications for controlling LED lighting, as well as in smart home devices for controlling lighting and other electronic functions.
Package

The ISP772T chip comes in a surface-mount package type known as SOIC-16. It has a form factor of a small outline integrated circuit (SOIC) and measures 10.3mm x 5.3mm x 1.75mm in size.