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Renesas HD64F3062BF25V

Name: HD64F3062BF25V
Rating: 4.5 (6 reviews)

Renesas Electronics

브랜드: Renesas Technology Corp

제조업체부품 #: HD64F3062BF25V

데이터 시트: HD64F3062BF25V Datasheet (PDF)

패키지/케이스: PQFP-100

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

RoHS 상태:

재고상태: 3730 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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명세서

매개변수	값	매개변수	값
Source Content uid	HD64F3062BF25V	Part Life Cycle Code	Not Recommended
Ihs Manufacturer	RENESAS ELECTRONICS CORP	Package Description	LFQFP, QFP100,.63SQ,20
Pin Count	100	Manufacturer Package Code	PRQP0100KA-A
Reach Compliance Code	compliant	Samacsys Manufacturer	Renesas Electronics
Has ADC	YES	Address Bus Width	24
Bit Size	16	CPU Family	H8/300H
Clock Frequency-Max	20 MHz	DMA Channels	YES
External Data Bus Width	16	JESD-30 Code	S-PQFP-G100
Length	14 mm	Number of I/O Lines	70
Number of Terminals	100	Operating Temperature-Max	70 °C
Operating Temperature-Min	-20 °C	PWM Channels	YES
Package Body Material	PLASTIC/EPOXY	Package Code	LFQFP
Package Equivalence Code	QFP100,.63SQ,20	Package Shape	SQUARE
Package Style	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	Qualification Status	Not Qualified
RAM (bytes)	4096	ROM (words)	131072
ROM Programmability	FLASH	Speed	25 MHz
Supply Current-Max	51 mA	Supply Voltage-Max	5.5 V
Supply Voltage-Min	4.5 V	Supply Voltage-Nom	5 V
Surface Mount	YES	Technology	CMOS
Temperature Grade	COMMERCIAL	Terminal Form	GULL WING
Terminal Pitch	0.5 mm	Terminal Position	QUAD
Width	14 mm

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
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	신용 카드	3.5% 서비스 수수료를 부과합니다.
	웨스턴 유니언	charge US.00 banking fee.
	돈 그램	US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

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우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The HD64F3062BF25V chip is a microcontroller unit (MCU) from Renesas Electronics. It features a 16-bit H8SX CPU, on-chip flash memory, and a wide range of peripherals. It is suitable for applications requiring high performance and low power consumption, such as industrial control systems, consumer electronics, and automotive systems.
Equivalent

The HD64F3062BF25V chip has no direct equivalent products. However, similar microcontroller options with comparable features and capabilities include the Renesas RX63N, Renesas RX63T, and Toshiba TMPM363FSDUG.
Features

The HD64F3062BF25V is a microcontroller with features such as 16-bit CPU, LCD controller, 12-bit A/D converter, real-time clock, multiple communication interfaces, flash memory, and various peripherals. It is designed for applications that require high performance, low power consumption, and rich connectivity options.
Pinout

The HD64F3062BF25V is a microcontroller with a pin count of 100. It provides various functions including general-purpose I/O, communication interfaces such as UART and I2C, timers, analog-to-digital converter, and external memory interface.
Manufacturer

Renesas Electronics Corporation is the manufacturer of the HD64F3062BF25V. Renesas is a Japanese semiconductor manufacturer and a leading global supplier of advanced semiconductor solutions. It offers a wide range of microcontrollers, system-on-chips, SoC products, and other electronics components, catering to various industries including automotive, industrial, IoT, and healthcare.
Application Field

The HD64F3062BF25V microcontroller is commonly used in applications such as motor control, industrial automation, home appliances, consumer electronics, and automotive systems. Its features, including high-performance computing capabilities, enhanced peripheral functions, and low power consumption make it suitable for a wide range of embedded applications requiring advanced control and communication.
Package

The HD64F3062BF25V chip is available in a 100-pin LQFP (Low-Profile Quad Flat Package) package type. It has a BGA (Ball Grid Array) form, which means the chip's contacts are arranged as an array of tiny solder balls on the bottom side. The package size is approximately 14mm by 14mm.