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H26M52208FPRN

Packaged in a compact 153-FBGA (11.5x13) design for easy integration

ISO14001 ISO9001 DUNS

브랜드: Netlist Inc.

제조업체부품 #: H26M52208FPRN

데이터 시트: H26M52208FPRN 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: BGA-153

상품 유형: 메모리

RoHS 상태:

재고상태: 6,800 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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H26M52208FPRN 일반적인 설명

III. The H26M52208FPRN from Samsung is a state-of-the-art NAND flash memory chip built to meet the demands of modern data-intensive applications. With its 64GB capacity and V-NAND architecture, this chip offers higher storage capacities in a smaller form factor, making it the perfect choice for smartphones, tablets, solid-state drives (SSDs), and other portable electronic devices. Its 48-layer 3D NAND technology provides increased density and improved performance compared to traditional 2D NAND chips, ensuring a seamless user experience

명세서

매개변수 매개변수
Mfr Netlist Inc. Series -
Package Tape & Reel (TR) Product Status Active
Memory Type Non-Volatile Memory Format FLASH
Technology FLASH - NAND (SLC) Memory Size 128Gbit
Memory Organization 16G x 8 Memory Interface eMMC_5.1
Clock Frequency 200 MHz Write Cycle Time - Word, Page -
Voltage - Supply 2.7V ~ 3.6V Operating Temperature -25°C ~ 85°C (TA)
Mounting Type Surface Mount Package / Case 153-BGA
Supplier Device Package 153-FBGA (11.5x13)

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부품 포인트

  • The H26M52208FPRN is a NAND flash memory chip designed for high-performance applications such as smartphones, tablets, and digital cameras. Featuring a high capacity of up to 64GB, fast read and write speeds, and low power consumption, this chip is ideal for storing and accessing large amounts of data in a compact and efficient manner.
  • Equivalent

    The equivalent products of the H26M52208FPRN chip are the Toshiba THGBMFAG34LBAIT and the Samsung KMR210008M-A805.
  • Features

    The H26M52208FPRN is a 32 GB eMMC flash memory chip. It features high-speed read and write speeds, low power consumption, reliable performance, and a small form factor. It is commonly used in mobile devices, tablets, and other embedded systems for data storage and retrieval.
  • Pinout

    H26M52208FPRN is a 96-ball BGA package with a density of 8 Gb. It functions as a mobile LPDDR4 SDRAM memory chip, offering high-speed performance for mobile devices.
  • Manufacturer

    H26M52208FPRN is manufactured by Samsung Electronics, a multinational conglomerate specializing in various electronics products, including semiconductors, smartphones, and appliances. Samsung is one of the largest technology companies in the world, known for its innovation and quality products.
  • Application Field

    The H26M52208FPRN is commonly used in mobile devices such as smartphones and tablets for storing data and running applications. It is also found in digital cameras, GPS devices, and portable gaming consoles. This NAND flash memory chip provides high-speed storage and reliable performance in various consumer electronics applications.
  • Package

    The H26M52208FPRN chip is a BGA package type with a form factor of 11.5mm x 13mm. It is a NAND flash memory chip with a storage capacity of 16GB.

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