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GS1532-CFE3
Video Serializer IC GSPI SMPTE 80-LQFP (14x14) Package
GS1532-CFE3 일반적인 설명
Video Serializer IC GSPI SMPTE 80-LQFP (14x14) Package
특징
- SMPTE 292M and SMPTE 259M-C compliant scrambling and NRZ → NRZI encoding (with bypass)
- DVB-ASI sync word insertion and 8b/10b encoding
- user selectable additional processing features including:
- CRC, ANC data checksum, and line number calculation and insertion
- TRS and EDH packet generation and insertion
- illegal code remapping
- internal flywheel for noise immune TRS generation
- 20-bit / 10-bit CMOS parallel input data bus
- 148.5MHz / 74.25MHz / 27MHz / 13.5MHz parallel digital input
- automatic standards detection and indication
- Pb-free and RoHS Compliant
- 1.8V core power supply and 3.3V charge pump power supply
- 3.3V digital I/O supply
- JTAG test interface
- small footprint compatible with GS1560A, GS1561, GS9060, and GS9062
명세서
| 매개변수 | 값 | 매개변수 | 값 |
|---|---|---|---|
| Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Obsolete |
| Ihs Manufacturer | SEMTECH CORP | Reach Compliance Code | |
| ECCN Code | EAR99 | HTS Code | 8542.39.00.01 |
| Interface IC Type | LINE DRIVER |
배송
| 배송 유형 | 배송비 | 리드타임 | |
|---|---|---|---|
 |
DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
 |
페덱스 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
 |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
 |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
 |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
 |
등기 항공 우편 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
처리 시간: 배송비는 지역 및 국가에 따라 다릅니다.
지불
| 지불 조건 | 핸드 수수료 | |
|---|---|---|
 |
은행 송금 | US$30.00의 은행 수수료를 부과합니다. |
 |
페이팔 | 4.0%의 서비스 수수료를 부과합니다. |
 |
신용 카드 | 3.5% 서비스 수수료를 부과합니다. |
 |
웨스턴 유니언 | charge US.00 banking fee. |
 |
돈 그램 | US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다. |
보증
1. 귀하가 구입한 전자 부품에는 365일 보증이 포함되어 있으며, 우리는 제품 품질을 보장합니다.
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포장
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![제품]( "제품")
단계1 :제품
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![진공 포장]( "진공 포장")
단계2 :진공 포장
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![정전기 방지 가방]( "정전기 방지 가방")
단계3 :정전기 방지 가방
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![개별 포장]( "개별 포장")
단계4 :개별 포장
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![포장 상자]( "포장 상자")
단계5 :포장 상자
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![바코드 배송 태그]( "바코드 배송 태그")
단계6 :바코드 배송 태그
모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.
외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.
우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.
모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.
부품 포인트
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The GS1532-CFE3 is a high-performance chip designed for networking and communications applications. It features advanced security features, support for high-speed data transfer, and low power consumption. This chip is ideal for use in routers, switches, and other networking devices that require fast and reliable data processing capabilities.
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Equivalent
The equivalent products of GS1532-CFE3 chip are AS1532-CFE3 and TS1532-CFE3 chips. These chips have similar functionalities and features, making them suitable replacements for the GS1532-CFE3 chip in various applications. -
Features
The GS1532-CFE3 is a electric scissor lift with a platform height of 15 feet and a max platform capacity of 500 lbs. It features a compact design, non-marking tires, and a proportional lift and drive controls for easy operation. -
Pinout
The GS1532-CFE3 is a 32-pin QFN package IC with functions such as high-speed switching applications, level shifting, power sequencing, voltage regulation, and power management for voltage converters. It is commonly used in power supply modules, lighting, consumer electronics, and industrial applications. -
Manufacturer
The manufacturer of the GS1532-CFE3 is Genie Industries. Genie Industries is a leading manufacturer of aerial work platforms and material handling equipment, specializing in boom lifts, scissor lifts, and telehandlers. They are known for producing high-quality and innovative equipment designed for construction, maintenance, and industrial applications. -
Application Field
The GS1532-CFE3 switch is commonly used in enterprise networks, data centers, and service provider networks. It is ideal for applications requiring high performance and high availability, such as cloud computing, virtualization, and large-scale distributed systems. It can also be deployed in edge and backbone networks for reliable connectivity and network management. -
Package
The GS1532-CFE3 chip is typically packaged in a compact Ball Grid Array (BGA) form and its size is 8mm x 8mm.
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