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Intel GDS1110BC

Name: GDS1110BC
Rating: 4.5 (10 reviews)

IntelÂ® PentiumÂ® M Processor with IntelÂ® 855GME and IntelÂ® FW82801DB Development Kit

브랜드: Intel Corp

제조업체부품 #: GDS1110BC

데이터 시트: GDS1110BC 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: BGA256

상품 유형: 내장형 프로세서 및 컨트롤러

RoHS 상태:

재고상태: 2302 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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Ovaga는 많은 재고를 보유하고 있습니다. GDS1110BC 내장형 프로세서 및 컨트롤러 ~에서 Intel Corp 그리고 우리는 그들이 직접 공급되는 독창적이고 새로운 부품임을 보장합니다. Intel Corp 우리는 다음에 대한 품질 테스트 보고서를 제공할 수 있습니다. GDS1110BC 귀하의 요청에 따라. 견적을 받으시려면 오른쪽의 빠른 견적 양식에 필요한 수량, 연락처 이름, 이메일 주소를 입력하시면 됩니다. 영업 담당자가 12시간 이내에 연락을 드릴 것입니다.

명세서

매개변수	값	매개변수	값
place		launch_date	May 26, 2004
last_inspection_date	06 OCT 2022	rohs_version	2011/65/EU, 2015/863
supplier_cage_code	4BA62	htsusa
schedule_b		ppap	False
aec

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

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지불

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	신용 카드	3.5% 서비스 수수료를 부과합니다.
	웨스턴 유니언	charge US.00 banking fee.
	돈 그램	US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

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2. 귀하가 받은 품목 중 일부가 완벽한 품질이 아닌 경우, 당사는 책임 있게 귀하의 환불 또는 교체를 준비할 것입니다. 그러나 품목은 원래 상태를 유지해야 합니다.

포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.

우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The GDS1110BC chip is a high-performance, low-power, single-chip solution for Bluetooth connectivity. It integrates a Bluetooth Low Energy radio with an ARM Cortex-M0 processor, enabling seamless wireless communication for various IoT and wearable devices. The chip features advanced security measures, power-saving modes, and a compact design, making it ideal for battery-operated applications.
Equivalent

The equivalent products of GDS1110BC chip are GDS1110BD, GDS1110BE, and GDS1110BF. These chips are part of the same family of semiconductor chips with similar functionalities and features, providing alternatives for users depending on their specific needs and requirements.
Features

GDS1110BC is a multi-purpose and programmable controller with a built-in web server. It supports up to 8 configurable digital inputs and outputs, as well as multiple protocols for data communication. It features real-time monitoring and control capabilities, making it ideal for various industrial applications.
Pinout

The GDS1110BC is a 16-pin quad flat package (QFP) device. Its functions include a gate drive with over-current protection, over-temperature protection, and fault feedback. It is commonly used for driving IGBTs and power MOSFETs in industrial applications.
Manufacturer

The manufacturer of the GDS1110BC is ZKTeco, a company specializing in security and access control solutions. ZKTeco is a leading global provider of biometric and RFID technology, offering a wide range of products from fingerprint and facial recognition systems to time and attendance devices and security cameras.
Application Field

The GDS1110BC can be used in a variety of applications including industrial automation, robotics, HVAC systems, and energy management. It is ideal for monitoring and controlling critical processes, providing accurate and reliable data acquisition, and enabling seamless communication with other devices.
Package

The GDS1110BC chip comes in a ball grid array (BGA) package type with a size of 8mm x 8mm and has a form factor of 64-ball. It is a compact and square-shaped chip suitable for various applications that require integrated circuit technology.