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GDPXA255A0C200

Name: GDPXA255A0C200
Rating: 4.5 (10 reviews)

MPU RISC 32bit 0.18um 200MHz 2.5V/3.3V 256-Pin BGA

브랜드: INTEL/MARVELL

제조업체부품 #: GDPXA255A0C200

데이터 시트: GDPXA255A0C200 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: 256-BGA

RoHS 상태:

재고상태: 6554 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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GDPXA255A0C200 일반적인 설명

The NXP Semiconductors SA56004X is an SMBus compatible, 11-bit remote/local digital temperature sensor with overtemperature alarms. The remote channel of the SA56004X monitors a diode junction, such as a substrate PNP of a microprocessor or a diode connected transistor such as the 2N3904 (NPN) or 2N3906 (PNP). With factory trimming, remote sensor accuracy of 1 C is achieved.

Features

Accurately senses temperature of remote microprocessor thermal diodes or diode

connected transistors within 1 C

On-chip local temperature sensing within 2 C

Temperature range of 40 C to +125 C

11-bit, 0.125 C resolution

8 different device addresses are available for server applications. The SA56004ED

with marking code 56004E, and SA56004EDP with marking code 6004E are address

compatible with the National LM86, the MAX6657/8 and the ADM1032.

Offset registers available for adjusting the remote temperature accuracy

Programmable under/overtemperature alarms: ALERT and T_CRIT

SMBus 2.0 compatible interface, supports TIMEOUT

Operating voltage range: 3.0 V to 3.6 V

I2C-bus Standard-mode and Fast-mode compatible

SO8, TSSOP8 and HVSON8 packages

Programmable conversion rate (0.0625 Hz to 26 Hz)

Undervoltage lockout prevents erroneous temperature readings

Latch-up testing is done to JEDEC Standard JESD78 which exceeds 100 mA

Applications

System thermal management in laptops, desktops, servers and workstations

Computers and office electronic equipment

Electronic test equipment and instrumentation

HVAC

Industrial controllers and embedded systems

명세서

매개변수	값	매개변수	값
RoHS Version	2002/95/EC	ECCN	3A991.a.2
Supplier Cage Code	54BL8	HTSUSA	8542310001
Schedule B	8542310000

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

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	신용 카드	3.5% 서비스 수수료를 부과합니다.
	웨스턴 유니언	charge US.00 banking fee.
	돈 그램	US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.

우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The GDPXA255A0C200 chip is a high-performance System-on-Chip (SoC) designed for embedded applications. It features an ARM926EJ-S core, advanced memory management, and multiple peripherals for connectivity. The chip is commonly used in automotive, industrial, and consumer electronics applications.
Equivalent

Some equivalent products of the GDPXA255A0C200 chip are Intel XScale, Marvell PXA, and Samsung S3C. These chips are all based on the ARM architecture and are used in various embedded systems and mobile devices.
Features

The GDPXA255A0C200 is a low power, high-performance processor designed for embedded applications. It features an ARM-based architecture, runs at 200 MHz, and includes integrated memory, serial ports, and other peripherals. The processor is ideal for embedded systems that require reliable and efficient performance.
Pinout

The GDPXA255A0C200 is a System-on-Chip (SoC) with a pin count of 364. It is typically used in embedded applications for industrial automation, communication, and automotive systems. This processor integrates a StrongARM CPU core, memory interfaces, DMA controller, and peripherals for enhanced system performance.
Manufacturer

The GDPXA255A0C200 is manufactured by Marvell Technology Group, a semiconductor company that specializes in storage, networking, and connectivity solutions. They provide integrated platforms for data infrastructure, including processors, controllers, and accelerators for a wide range of applications in various industries.
Application Field

The GDPXA255A0C200 processor is commonly used in embedded systems, handheld devices, automotive applications, industrial control systems, and networking equipment. It is ideal for applications that require a balance of performance, power efficiency, and connectivity features.
Package

The GDPXA255A0C200 chip is in a BGA (Ball Grid Array) package, with a size of 13mm x 13mm. It is a System on Chip (SoC) solution that integrates an ARM926EJ-S core, memory, and various peripherals for embedded applications.