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Intel EWIXP425ABDT

Name: EWIXP425ABDT
Rating: 4.5 (10 reviews)

CPU - Central Processing Units

브랜드: Intel Corp

제조업체부품 #: EWIXP425ABDT

데이터 시트: EWIXP425ABDT 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: BGA-492

상품 유형: 통신 및 네트워킹 IC

RoHS 상태:

재고상태: 3371 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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명세서

매개변수	값	매개변수	값
Rohs Code	Yes	Part Life Cycle Code	Obsolete
Ihs Manufacturer	INTEL CORP	Reach Compliance Code
HTS Code	8542.31.00.01	JESD-30 Code	S-PBGA-B492
Number of Terminals	492	Operating Temperature-Max	85 °C
Operating Temperature-Min	-40 °C	Package Body Material	PLASTIC/EPOXY
Package Code	BGA	Package Equivalence Code	BGA492,26X26,50
Package Shape	SQUARE	Package Style	GRID ARRAY
Qualification Status	Not Qualified	Surface Mount	YES
Technology	CMOS	Temperature Grade	INDUSTRIAL
Terminal Form	BALL	Terminal Pitch	1.27 mm
Terminal Position	BOTTOM

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

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우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The EWIXP425ABDT chip is a high-performance, low-power system-on-a-chip designed for networking and embedded applications. It features an ARM9 core processor running at up to 333MHz, integrated peripherals, and advanced networking capabilities. With its small form factor and low power consumption, the chip is commonly used in devices such as routers, switches, and industrial control systems.
Equivalent

Equivalent products to the EWIXP425ABDT chip include the AT91SAM9260, PXA270, and AT91RM9200.
Features

The EWIXP425ABDT is an induction cooktop from Electrolux. Its key features include four induction cooking zones, a touch control panel for easy operation, a Boost function for rapid heat-up, and a Bridge function for connecting two zones into one large cooking area. It also offers precise temperature control, a timer function, and a child lock for safety.
Pinout

The EWIXP425ABDT has a pin count of 316 balls and is a BGA (Ball Grid Array) package. It is a system-on-a-chip (SoC) microprocessor designed for networking and communication applications, offering a range of functions such as Ethernet, USB, and serial interfaces, as well as general-purpose input/output (GPIO) pins.
Application Field

The EWIXP425ABDT is an Intel XScale processor that can be used in various applications, including networking, telecommunications, industrial control systems, and embedded systems. It provides high-performance computing power and is suitable for applications that require low power consumption and compact form factors.
Package

The EWIXP425ABDT chip has a package type of BGA (Ball Grid Array). The form of the chip is SMD (Surface Mount Device). The size of the chip is typically around 18mm x 18mm, although the specific dimensions may vary slightly depending on the manufacturer.