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Altera EPM2210F256C5N

Name: EPM2210F256C5N
Rating: 4.5 (10 reviews)

Flash PLD, 11.2ns, 1700-Cell, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-256

브랜드: Altera Corporation (Intel)

제조업체부품 #: EPM2210F256C5N

데이터 시트: EPM2210F256C5N Datasheet (PDF)

패키지/케이스: FBGA-256

RoHS 상태:

재고상태: 3615 PC, 새로운 원본

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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EPM2210F256C5N 일반적인 설명

CPLD, MAX II, 2210 ELEMENTS, 256FBGA; CPLD Type: FLASH; No. of Macrocells: 1700; No. of I/O's: 204I/O's; Logic Case Style: BGA; No. of Pins: 256Pins; Frequency: 304MHz; Supply Voltage Min: 3V; Supply Voltage Max: 3.6V; Propagation Delay: 7.5ns; Global Clock Setup Time: 1.2ns; Operating Temperature Min: 0°C; Operating Temperature Max: 85°C; Product Range: MAX II Series; MSL: MSL 3 - 168 hours; SVHC: No SVHC (17-Dec-2015); I/O Interface Standard: LVCMOS, LVTTL, PCI; IC Temperature Range: Commercial; Logic IC Base Number: EPM2210F; Logic IC Function: CPLD; Operating Temperature Range: 0°C to +85°C; Programmable Logic Type: CPLD; Supply Voltage Range: 3V to 3.6V; Termination Type: Surface Mount Device

특징

It has 256,000 logic elements.
It operates at a maximum frequency of 350 MHz.
It has 4,608 Kbits of embedded memory.
It has 344 user I/O pins.
It operates with a voltage range of 1.2V to 3.3V.

애플리케이션

Industrial automation
Communications equipment
Medical equipment
Aerospace and defense systems
Test and measurement equipment
High-performance computing systems

명세서

매개변수	값	매개변수	값
feature-family-name	MAX® II	feature-device-logic-cells	2210
feature-program-memory-type	Flash	feature-memory-size-kbit	8
feature-ram-bits-kbit		feature-number-of-logic-blocks-elements	221
feature-number-of-macro-cells	1700	feature-number-of-product-terms-per-macro
feature-process-technology	0.18um	feature-device-system-gates
feature-number-of-user-i-os	204	feature-number-of-flip-flops
feature-programmability	Yes	feature-programmable-type	In System Programmable
feature-maximum-internal-frequency-mhz		feature-speed-grade	5
feature-in-system-programmability	Yes	feature-minimum-operating-supply-voltage-v	2.375
feature-maximum-operating-supply-voltage-v	3.6	feature-packaging	Tray
feature-rad-hard		feature-pin-count	256
feature-supplier-package	FBGA	feature-standard-package-name1	BGA
feature-cecc-qualified	No	feature-esd-protection	Yes
feature-military	No	feature-aec-qualified	No
feature-aec-qualified-number		feature-auto-motive	No
feature-p-pap	No	feature-eccn-code	3A991
feature-svhc	No

배송

	배송비	리드타임
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우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The EPM2210F256C5N chip is a field-programmable gate array (FPGA) device from Intel. It offers 256,000 logic elements and various I/O features, making it capable of implementing complex digital systems. It can be programmed and reprogrammed to meet specific application requirements. The chip is versatile and suitable for a wide range of applications, including telecommunications, industrial automation, and image processing.
Features

The EPM2210F256C5N is a Field Programmable Gate Array (FPGA) device manufactured by Intel. It has 256k logic elements, embedded memory, and supports low-cost FPGA applications. It operates at a voltage of 5V and has 312 user I/O pins, making it suitable for a wide range of digital design applications.
Pinout

The EPM2210F256C5N is a field-programmable gate array (FPGA) with a pin count of 256. It is used for digital logic and signal processing applications in various electronic systems.
Manufacturer

Altera Corporation, now known as Intel FPGA, is the manufacturer of the EPM2210F256C5N. It is a semiconductor company that specializes in programmable logic devices and associated software tools. Intel FPGA offers a range of products for various industries, including automotive, networking, and data centers, enabling customers to design and develop innovative solutions.
Application Field

The EPM2210F256C5N, a field programmable gate array (FPGA) from Intel, is commonly used in embedded systems, industrial automation, communication systems, and automotive applications. Its features like low power consumption, high performance, and flexibility make it suitable for a wide range of applications in these areas.
Package

The EPM2210F256C5N chip has a package type of FBGA, form factor of BGA (Ball Grid Array), and its size is 15mm x 15mm.