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Altera EP4SGX180FF35I3N

Name: EP4SGX180FF35I3N
Rating: 4.5 (10 reviews)

FPGA Stratix® IV GX Family 175750 Cells 40nm Technology 0.9V 1152-Pin FC-FBGA

브랜드: Altera Corporation (Intel)

제조업체부품 #: EP4SGX180FF35I3N

데이터 시트: EP4SGX180FF35I3N Datasheet (PDF)

패키지/케이스: FBGA-1152

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

RoHS 상태:

재고상태: 3268 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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EP4SGX180FF35I3N 일반적인 설명

Stratix® IV GX Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 564 13954048 175750 1152-BBGA, FCBGA

특징

180,000 logic elements (LEs) with up to 1.6 million equivalent ASIC gates
604 embedded memory blocks (MBs) with up to 14.5 Mbits of total memory
Up to 24 integrated transceivers with data rates of up to 8.5 Gbps
PCI Express Gen2 and Gen3 hard IP blocks
Support for high-speed serial interfaces like Serial RapidIO and XAUI
High-speed parallel I/O support, including DDR3 and DDR2 SDRAM memory interfaces
On-chip temperature and voltage monitoring sensors

애플리케이션

Xilinx Virtex-6 FPGA (e.g. XC6VLX760-1FFG1760C)
Altera Stratix V FPGA (e.g. 5SGXEA7N2F45I3N)
Microsemi ProASIC3 FPGA (e.g. A3P1000-2FG144I)
LatticeECP3 FPGA (e.g. LFE3-150EA-8FN672C)

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Manufacturer:	Intel	Product Category:	FPGA - Field Programmable Gate Array
Shipping Restrictions:	This product may require additional documentation to export from the United States.	RoHS:	Details
Series:	Stratix IV GX	Number of Logic Elements:	175750 LE
Adaptive Logic Modules - ALMs:	70300 ALM	Embedded Memory:	13.31 Mbit
Number of I/Os:	564 I/O	Supply Voltage - Min:	900 mV
Supply Voltage - Max:	900 mV	Minimum Operating Temperature:	- 40 C
Maximum Operating Temperature:	+ 85 C	Data Rate:	600 Mb/s to 8.5 Gb/s
Number of Transceivers:	16 Transceiver	Mounting Style:	SMD/SMT
Package / Case:	FBGA-1152	Packaging:	Tray
Brand:	Intel / Altera	Maximum Operating Frequency:	600 MHz
Moisture Sensitive:	Yes	Number of Logic Array Blocks - LABs:	7030 LAB
Operating Supply Voltage:	900 mV	Product Type:	FPGA - Field Programmable Gate Array
Factory Pack Quantity:	24	Subcategory:	Programmable Logic ICs
Total Memory:	13627 kbit	Tradename:	Stratix
Part # Aliases:	974475

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	배송비	리드타임
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단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

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모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The EP4SGX180FF35I3N is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) chip from Intel (formerly Altera). It features 180,000 logic elements, 6.8 Mb of RAM, and 732 user I/Os. The chip is commonly used in applications that require complex logic processing and high-speed data transfer.
Equivalent

Some equivalent products of EP4SGX180FF35I3N chip are EP4SGX180FF35C2N, EP4SGX180FF35I4N, EP4SGX180FF35I2N, and EP4SGX180FF35C4N. These chips are part of the same family and offer similar features and performance to the EP4SGX180FF35I3N.
Features

The EP4SGX180FF35I3N is a Stratix IV FPGA with 180,000 logic elements, 8.1 Mbits of RAM, 432 18 × 18 multipliers, and 1,048 GPIO pins. It features transceiver channels for high-speed communication, embedded memory blocks, and digital signal processing capabilities. It is ideal for high-performance computing and networking applications.
Pinout

The EP4SGX180FF35I3N is a 35I3N variant of the Intel® Stratix® IV GX FPGA series with a pin count of 1531. This FPGA offers high-performance and low power consumption for various applications, including automotive, communication, and industrial.
Manufacturer

The EP4SGX180FF35I3N is manufactured by Intel Corporation, an American multinational corporation known for designing and manufacturing semiconductors, microprocessors, and other computer-related technologies. Intel is one of the largest and most well-known technology companies in the world, with a strong presence in the global market for computer hardware.
Application Field

The EP4SGX180FF35I3N is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) typically used in high-performance applications such as networking, telecommunications, aerospace, defense, and high-performance computing due to its high capacity, performance, and flexibility. It is commonly used in applications that require fast processing speeds, low latency, and high reliability.
Package

The EP4SGX180FF35I3N chip comes in a ball grid array (BGA) package. It is in the form of a rectangular microchip with a size of 35mm x 35mm.