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Altera EP3C25F324C6N

Name: EP3C25F324C6N
Rating: 4.5 (10 reviews)

FPGA Cyclone® III Family 24624 Cells 500MHz 65nm Technology 1.2V 324-Pin FBGA

브랜드: Altera Corporation (Intel)

제조업체부품 #: EP3C25F324C6N

데이터 시트: EP3C25F324C6N Datasheet (PDF)

패키지/케이스: FBGA-324

상품 유형: 프로그래밍 가능 논리 IC

RoHS 상태:

재고상태: 2323 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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EP3C25F324C6N 일반적인 설명

Cyclone® III Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 215 608256 24624 324-BGA

특징

24,624 logic elements (LEs)
562 kilobits (Kbits) of embedded memory
192 variable-precision digital signal processing (DSP) blocks
4-phase-locked loops (PLLs)
314 user I/O pins

애플리케이션

Video and image processing
Wireless and wireline communication systems
Industrial automation and control systems
High-performance computing
Military and aerospace systems

명세서

매개변수	값	매개변수	값
feature-family-name	Cyclone® III	feature-process-technology	65nm
feature-maximum-number-of-user-i-os	215	feature-number-of-registers
feature-device-logic-cells	24624	feature-device-system-gates
feature-number-of-multipliers	66 (18x18)	feature-program-memory-type	SRAM
feature-ram-bits-kbit	594	feature-total-number-of-block-ram	66
feature-ethernet-macs		feature-supported-ip-core	Viterbi Compiler, Low-Speed/Hybrid Serial Decoder\|V1 ColdFire\|SpeedView Enabled JPEG Encoder (SVE-JPEG-E)\|10 Gigabit Ethernet MAC\|32/64-bit PCI-X bus Master/Target interface Core, 66/100/133Mhz
feature-supported-ip-core-manufacture	Altera/Freescale/CAST, Inc/MorethanIP/PLDA	feature-maximum-number-of-serdes-channels
feature-device-logic-units	24624	feature-device-number-of-dlls-plls	4
feature-transceiver-blocks		feature-transceiver-speed-gbps
feature-dedicated-dsp		feature-pci-blocks
feature-programmability	No	feature-maximum-internal-frequency-mhz	500
feature-speed-grade	6	feature-giga-multiply-accumulates-per-second
feature-differential-i-o-standards-supported	LVPECL\|LVDS\|HSTL-18\|HSTL-15\|HSTL-12\|SSTL-2\|SSTL-18\|RSDS	feature-single-ended-i-o-standards-supported	LVTTL\|LVCMOS\|PCI\|PCI-X\|SSTL\|HSTL
feature-external-memory-interface	DDR2 SDRAM\|QDRII+SRAM	feature-minimum-operating-supply-voltage-v	1.15
feature-maximum-operating-supply-voltage-v	1.25	feature-packaging
feature-rohs		feature-rad-hard
feature-pin-count	324	feature-supplier-package	FBGA
feature-standard-package-name1	BGA	feature-cecc-qualified	No
feature-esd-protection		feature-escc-qualified
feature-military	No	feature-aec-qualified	No
feature-aec-qualified-number		feature-auto-motive	No
feature-p-pap	No	feature-eccn-code	3A991
feature-svhc	Yes

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

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지불

지불 조건		핸드 수수료
	은행 송금	US$30.00의 은행 수수료를 부과합니다.
	페이팔	4.0%의 서비스 수수료를 부과합니다.
	신용 카드	3.5% 서비스 수수료를 부과합니다.
	웨스턴 유니언	charge US.00 banking fee.
	돈 그램	US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

보증

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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.

우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

등가 부품

에 대한 EP3C25F324C6N 구성 요소인 경우 이러한 교체 및 대체 부품을 고려할 수 있습니다.:

부품 번호

브랜드

패키지

설명

부품 번호 : EP3C25F324I7N

브랜드 :

패키지 : FBGA-324

설명 : FPGA Cyclone® III Family 24624 Cells 437.5MHz 65nm Technology 1.2V

부품 번호 : EP3C25U256I7N

브랜드 :

패키지 : BGA-256

설명 : FPGA Cyclone III Family 24624 Cells 437.5MHz 65nm Technology 1.2V 256Pin UFBGA

부품 번호 : EP3C25F324C7N

브랜드 :

패키지 : FBGA-324

설명 : Cyclone™ III FPGAs: An Unprecedented Combination of Power, Functionality, and Cost; 324 pin FBGA; 0 to 85°C

부품 번호 : EP3C25F324I8N

브랜드 :

패키지 :

설명 :

부품 번호 : EP3C25U256C8N

브랜드 :

패키지 : BGA-256

설명 : FPGA, CYCLONE III, 25K LE, 256UBGA Programmable Logic Type:FPGA; Logic IC function:FPGA; Logic IC family:Cyclone III; Logic IC Base Number:3; I/O lines, No. of:156;

부품 번호 : EP3C25U256C7N

브랜드 :

패키지 : BGA-256

설명 : Cyclone™ III FPGAs: An Unprecedented Combination of Power, Functionality, and Cost; 256 pin UBGA; 0 to 85°C

부품 번호 : EP3C25F256C6N

브랜드 :

패키지 : FBGA-256

설명 : Cyclone™ III FPGAs: An Unprecedented Combination of Power, Functionality, and Cost; 256 pin FBGA; 0 to 85°C

부품 번호 : EP3C25F324A7N

브랜드 :

패키지 : FBGA-324

설명 : FPGA - Field Programmable Gate Array FPGA - Cyclone III 1539 LABs 215 IOs

부품 포인트

The EP3C25F324C6N chip is a Field-Programmable Gate Array (FPGA) produced by Altera. It belongs to the Cyclone III family and offers 24,624 logic elements. The chip is designed for various applications, including telecommunications, digital signal processing, and industrial automation. It provides flexibility and reprogrammability, allowing users to create custom digital circuits to meet specific requirements.
Equivalent

EP3C25F324C6N is a member of the Cyclone III FPGA family. Equivalent products in the same family would be chips like EP3C25F256C6N, EP3C25E144C6N, and EP3C25Q240C6N. These chips have similar features and capabilities, but may have differences in terms of package size, pin count, or other specifications.
Features

The EP3C25F324C6N is a high-performance field-programmable gate array (FPGA) from the Cyclone III series. It has 24,624 logic elements, 588 kilobytes of embedded memory, and supports up to 346 user I/Os. This FPGA offers low-power consumption and provides various configurable options for implementing complex digital designs.
Pinout

The EP3C25F324C6N is a FPGA (Field Programmable Gate Array) device with a pin count of 324. It has various functions such as configurable logic blocks, embedded memory, digital signal processing, and I/O interfaces.
Manufacturer

The EP3C25F324C6N is manufactured by Altera Corporation. It is a semiconductor company specializing in programmable logic devices and related software development tools.
Application Field

The EP3C25F324C6N is an FPGA (Field-Programmable Gate Array) that can be used in various applications such as telecommunications, industrial automation, video and image processing, automotive systems, and more. Its high speed and flexibility make it suitable for tasks requiring complex logic functions and real-time data processing.
Package

The EP3C25F324C6N chip is packaged in a plastic BGA (Ball Grid Array) package. It has a 324-pin design and measures approximately 15 mm by 15 mm in size.