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Altera EP1C12F324C6N

Name: EP1C12F324C6N
Brand: Altera Corporation (Intel)
Rating: 4.8 (10 reviews)

FPGA Cyclone® Family 12060 Cells 405.2MHz 130nm Technology 1.5V 324-Pin FBGA

브랜드: Altera Corporation (Intel)

제조업체부품 #: EP1C12F324C6N

데이터 시트: EP1C12F324C6N 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: FBGA-324

상품 유형: FPGAs (Field Programmable Gate Array)

RoHS 상태:

재고상태: 3,607 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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EP1C12F324C6N 일반적인 설명

Cyclone® Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 249 239616 12060 324-BGA

명세서

매개변수	값	매개변수	값
feature-family-name	Cyclone®	feature-process-technology	130nm
feature-maximum-number-of-user-i-os	249	feature-number-of-registers
feature-device-logic-cells	12060	feature-device-system-gates
feature-number-of-multipliers		feature-program-memory-type	SRAM
feature-ram-bits-kbit	234	feature-total-number-of-block-ram	52
feature-ethernet-macs		feature-supported-ip-core	Video LVDS SerDes Transmitter / Receiver\|RLDRAM II Controller Core\|IFI Advanced CAN IP
feature-supported-ip-core-manufacture	Microtronix Inc/CAST, Inc/Northwest Logic, Inc/IFI	feature-maximum-number-of-serdes-channels
feature-device-logic-units	12060	feature-device-number-of-dlls-plls	2
feature-transceiver-blocks		feature-transceiver-speed-gbps
feature-dedicated-dsp		feature-pci-blocks
feature-programmability	No	feature-maximum-internal-frequency-mhz	405.2
feature-speed-grade	6	feature-giga-multiply-accumulates-per-second
feature-differential-i-o-standards-supported	LVDS\|PCI	feature-single-ended-i-o-standards-supported	LVTTL\|LVCMOS\|SSTL-2\|SSTL-3
feature-external-memory-interface	DDR SDRAM\|FCRAM	feature-minimum-operating-supply-voltage-v	1.425
feature-maximum-operating-supply-voltage-v	1.575	feature-packaging
feature-rohs		feature-rad-hard
feature-pin-count	324	feature-supplier-package	FBGA
feature-standard-package-name1	BGA	feature-cecc-qualified	No
feature-esd-protection		feature-escc-qualified
feature-military	No	feature-aec-qualified	No
feature-aec-qualified-number		feature-auto-motive	No
feature-p-pap	No	feature-eccn-code	3A991d.
feature-svhc	No

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부품 포인트

The EP1C12F324C6N chip is a field-programmable gate array (FPGA) offered by Intel. It belongs to the Cyclone II family and features a capacity of 12,000 logic elements. This chip provides a flexible and customizable platform for digital designs, allowing users to implement various functions and algorithms. It is commonly used in applications such as telecommunications, industrial automation, and embedded systems.
Equivalent

Some equivalent products of the EP1C12F324C6N chip include Altera Cyclone FPGA family and Xilinx Spartan-3 FPGA family. These families of chips offer similar features and capabilities, allowing for a range of options to choose from depending on specific requirements.
Features

The EP1C12F324C6N is a field-programmable gate array (FPGA) from Altera (now Intel). It has 12,060 logic elements, 324 input/output pins, and operates at a speed grade of 6.
Pinout

The pin count of the EP1C12F324C6N is 324 pins. The specific functions of each pin can be found in the datasheet provided by the manufacturer.
Manufacturer

The manufacturer of the EP1C12F324C6N is Intel Corporation. Intel is an American multinational corporation and technology company. It is one of the world's largest and most influential semiconductor chip manufacturers, offering a wide range of products and services, including processors, memory, and programmable logic devices like the EP1C12F324C6N.
Application Field

The EP1C12F324C6N is an FPGA (Field Programmable Gate Array) device manufactured by Altera. It can be used in various application areas such as digital signal processing, communications, industrial automation, and embedded systems. With its high-performance capabilities and configurable logic blocks, it is suitable for a wide range of applications that require programmability and flexibility.
Package

The EP1C12F324C6N chip has a BGA (ball grid array) package type with a form factor of 324 balls arranged in a 27x27 array. The package size is 17mm x 17mm and it has a 1.0mm ball pitch, making it suitable for surface mount technology.