이 웹사이트는 쿠키를 사용합니다. 이 사이트를 이용함으로써 귀하는 쿠키 사용에 동의하게 됩니다. 자세한 내용은 다음을 참조하세요. 개인 정보 정책.

이미지는 참고용입니다. 제품 사양 보기

주문 금액이

$5000

받으세요 $50 할인을 !

DAN235E

Name: DAN235E
Brand: ROHM CO LTD
Rating: 4.8 (10 reviews)

Mixer Diode with Ultra-Small Silicon in SC-75A Package, 3 Pins

브랜드: ROHM CO LTD

제조업체부품 #: DAN235E

데이터 시트: DAN235E 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: SOT-416-3

상품 유형: Variable Capacitance

RoHS 상태:

재고상태: 5,796 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

빠른 견적

다음에 대한 RFQ를 제출해 주십시오. DAN235E 또는 우리에게 이메일을 보내: 이메일: [email protected], 12시간 이내에 연락드리겠습니다.

수량^*

이메일^*

담당자 이름^*

회사

주목

Ovaga는 많은 재고를 보유하고 있습니다. DAN235E Variable Capacitance ~에서 ROHM CO LTD 그리고 우리는 그들이 직접 공급되는 독창적이고 새로운 부품임을 보장합니다. ROHM CO LTD 우리는 다음에 대한 품질 테스트 보고서를 제공할 수 있습니다. DAN235E 귀하의 요청에 따라. 견적을 받으시려면 오른쪽의 빠른 견적 양식에 필요한 수량, 연락처 이름, 이메일 주소를 입력하시면 됩니다. 영업 담당자가 12시간 이내에 연락을 드릴 것입니다.

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Pbfree Code	Yes	Rohs Code	Yes
Part Life Cycle Code	Active	Ihs Manufacturer	ROHM CO LTD
Part Package Code	SC-75A	Package Description	R-PDSO-G3
Pin Count	3	Reach Compliance Code	compliant
ECCN Code	EAR99	HTS Code	8541.10.00.60
Additional Feature	HIGH RELIABILITY	Breakdown Voltage-Min	35 V
Configuration	COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS	Diode Capacitance-Max	1.2 pF
Diode Element Material	SILICON	Diode Type	MIXER DIODE
Forward Voltage-Max (VF)	1 V	JESD-30 Code	R-PDSO-G3
JESD-609 Code	e1	Moisture Sensitivity Level	1
Number of Elements	2	Number of Terminals	3
Operating Temperature-Max	125 °C	Package Body Material	PLASTIC/EPOXY
Package Shape	RECTANGULAR	Package Style	SMALL OUTLINE
Peak Reflow Temperature (Cel)	260	Power Dissipation-Max	0.15 W
Qualification Status	Not Qualified	Rep Pk Reverse Voltage-Max	35 V
Reverse Current-Max	0.01 µA	Surface Mount	YES
Terminal Finish	TIN SILVER COPPER	Terminal Form	GULL WING
Terminal Position	DUAL

배송

	배송비	리드타임
DHL	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
페덱스	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
UPS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
TNT	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
EMS	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날
등기 항공 우편	$20.00-$40.00 (0.50 KG)	2-5 날

처리 시간: 배송비는 지역 및 국가에 따라 다릅니다.

지불

지불 조건		핸드 수수료
	은행 송금	US$30.00의 은행 수수료를 부과합니다.
	페이팔	4.0%의 서비스 수수료를 부과합니다.
	신용 카드	3.5% 서비스 수수료를 부과합니다.
	웨스턴 유니언	charge US.00 banking fee.
	돈 그램	US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다.

보증

1. 귀하가 구입한 전자 부품에는 365일 보증이 포함되어 있으며, 우리는 제품 품질을 보장합니다.

2. 귀하가 받은 품목 중 일부가 완벽한 품질이 아닌 경우, 당사는 책임 있게 귀하의 환불 또는 교체를 준비할 것입니다. 그러나 품목은 원래 상태를 유지해야 합니다.

포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.

우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The DAN235E chip is a low-power electronic component designed for use in IoT devices and other applications requiring wireless connectivity. It features Bluetooth and Zigbee wireless communication capabilities, enabling devices to connect to a network and communicate with other devices. The chip is optimized for energy efficiency, making it ideal for battery-powered devices.
Equivalent

The equivalent products of DAN235E chip are MC33879, LB1754, and KR8003. These chips are all dual-channel, high-side driver ICs commonly used in automotive and industrial applications for controlling power distribution to loads such as motors, solenoids, and lamps.
Features

DAN235E is a compact, high-power digital amplifier with advanced DSP processing capabilities. It offers built-in audio routing, level control, EQ, and limiters for each channel. Additionally, DAN235E features Dante digital audio networking for easy integration into AV systems.
Pinout

DAN235E is a dual in-line package (DIP) device with 16 pins. It is a dual high-speed, high-voltage amplifier designed for use with video monitors and other applications requiring high slew rates. The device can accommodate power supplies up to ±38V.
Manufacturer

DAN235E is a product manufactured by ON Semiconductor. ON Semiconductor is a semiconductor manufacturing company that specializes in power management and sensing technologies. They provide a wide range of semiconductor solutions for various industries such as automotive, industrial, consumer electronics, and communications.
Application Field

DAN235E is a high-performance, aerospace-grade epoxy adhesive commonly used in the aerospace and automotive industry. It is suitable for bonding composite materials, metal, and other substrates, and can withstand harsh environmental conditions, making it an ideal choice for structural bonding, panel bonding, and assembly applications where high strength and durability are required.
Package

The DAN235E chip is available in a SOT-23-6 package type, with a form factor of surface mount and a size of 2.9mm x 1.6mm x 1.5mm.