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Infineon CY7C1373D-133BZI

Name: CY7C1373D-133BZI
Brand: Infineon
Rating: 4.8 (10 reviews)

Ideal for high-performance computing applications

브랜드: Infineon

제조업체부품 #: CY7C1373D-133BZI

데이터 시트: CY7C1373D-133BZI 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: FBGA-165

RoHS 상태:

재고상태: 9,458 PC, 새로운 원본

상품 유형: 메모리

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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CY7C1373D-133BZI 일반적인 설명

The CY7C1373D-133BZI by Cypress Semiconductor is a versatile memory module that excels in high-speed data processing. With a capacity of 72Mb and a clock speed of 133MHz, this synchronous SRAM device delivers impressive performance for networking, telecommunications, and high-performance computing applications. Its dual-port design allows for simultaneous read and write operations, maximizing efficiency in data transfers. Operating on a 2.5V power supply and featuring a burst mode for swift data retrieval, the CY7C1373D-133BZI is a reliable and efficient memory solution for a range of electronic devices

특징

No Bus Latency™ (NoBL™) architecture eliminates dead cycles between write and read cycles
Can support up to 133-MHz bus operations with zero wait states
— Data is transferred on every clock
Pin-compatible and functionally equivalent to ZBT™ devices
Internally self-timed output buffer control to eliminate the need to use OE
Registered inputs for flow-through operation
Byte Write capability
3.3V/2.5V I/O power supply
Fast clock-to-output times
— 6.5 ns (for 133-MHz device)
— 8.5 ns (for 100-MHz device)
Clock Enable (CEN) pin to enable clock and suspend operation
Synchronous self-timed writes
Asynchronous Output Enable
Offered in JEDEC-standard lead-free 100 TQFP, 119-ball BGA and 165-ball fBGA packages
Three chip enables for simple depth expansion
Automatic Power-down feature available using ZZ mode or CE deselect
JTAG boundary scan for BGA and fBGA packages
Burst Capability—linear or interleaved burst order
Low standby power

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Manufacturer:	Infineon	Product Category:	SRAM
Memory Size:	18 Mbit	Organization:	1 M x 18
Access Time:	6.5 ns	Maximum Clock Frequency:	133 MHz
Interface Type:	Parallel	Supply Voltage - Max:	3.6 V
Supply Voltage - Min:	3.135 V	Supply Current - Max:	210 mA
Minimum Operating Temperature:	- 40 C	Maximum Operating Temperature:	+ 85 C
Mounting Style:	SMD/SMT	Package / Case:	FBGA-165
Packaging:	Tray	Brand:	Infineon Technologies
Memory Type:	SDR	Moisture Sensitive:	Yes
Product Type:	SRAM	Series:	CY7C1373D
Factory Pack Quantity:	136	Subcategory:	Memory & Data Storage
Type:	Synchronous

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단계5 :포장 상자
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부품 포인트

CY7C1373D-133BZI is a high-speed synchronous static RAM (SRAM) chip with a capacity of 512Kx18 bits. Operating at a speed of 133MHz, it features a low voltage operation of 3.3V and is ideal for high-performance computing and networking applications. The chip also includes several power-saving features and a burst architecture for increased efficiency.
Equivalent

Some equivalent products to the CY7C1373D-133BZI chip include Micron MT55L512L18P-10A, Renesas R1LV0016DSB-5SI#B0, and Alliance AS7C4096A-12TCN. These are all 512K x 18 synchronous pipelined SRAM chips with similar specifications and features.
Features

1. 18-Mbit synchronous pipelined SRAM with burst and pipelined operation 2. Burst length of 1, 2, 4, or 8 3. Fast access times of 133 MHz 4. Common data inputs and data outputs 5. Low power consumption 6. Single 3.3-V supply voltage 7. JEDEC-standard 400-mil 54-pin TSOP II package
Pinout

CY7C1373D-133BZI is a 54Mb synchronous pipeline SRAM with a 36-BGA package. It has a pin count of 36 and functions as a high-speed memory device with a 133 MHz clock speed, offering high performance and reliability for various applications.
Manufacturer

Cypress Semiconductor is the manufacturer of CY7C1373D-133BZI. It is an American semiconductor design and manufacturing company specializing in providing solutions for wireless and wired communication, automotive, industrial, and consumer markets. Cypress Semiconductor was acquired by Infineon Technologies in 2020.
Application Field

The CY7C1373D-133BZI is typically used in networking equipment, telecommunications systems, and industrial control applications. It is commonly employed as a high performance synchronous SRAM for buffering and storing data in high-speed systems where reliable and fast access to memory is essential.
Package

The CY7C1373D-133BZI chip comes in a ball grid array (BGA) package, with a form factor of 265-ball, and a size of 17mm x 17mm.