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ON CM1624-08DE

Name: CM1624-08DE
Rating: 4.5 (6 reviews)

EMI Filter with ESD Protection

브랜드: Onsemi

제조업체부품 #: CM1624-08DE

데이터 시트: CM1624-08DE Datasheet (PDF)

패키지/케이스: UDFN-16

상품 유형: EMI/RFI 부품

RoHS 상태:

재고상태: 3984 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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CM1624-08DE 일반적인 설명

The CM1624 is a combination EMI filter and line termination device with integrated TVS diodes for use on Multimedia Card interfaces. This state-of-the-art device utilizes solid-state, silicon-avalanche technology for superior clamping performance and DC electrical characteristics. The CM1624 has been optimized for protection of T-Flash/MicroSD interfaces in cellular phones and other portable electronics. The CM1624 consists of six circuits that includes series impedance matching resistors and pull-up resistors as required by the SD specification. TVS diodes are included on each line for ESD protection. An additional TVS diode connection is included for protection of the voltage (Vcc) bus. Termination resistor value of 40 Ohm is provided on the SDData0, SDData1, SDData2, SDData3, CMD, and CLK lines. Pull-up resistors of 25k Ohm are included on the SDData0, SDData1, SDData2, SDData3 and CMD lines, as well. These may be configured for devices operating in SD or SPI mode. The TVS diodes provide effective suppression of ESD voltages in excess of 15kV (contact discharge) per IEC 61000-4-2, level 4. The CM1624 is in a 16-pin, RoHS/WEEE compliant, UDFN 16-pin package. It measures 3.30 x 1.35 x 0.50mm. The leads are spaced at a pitch of 0.4mm and are finished with lead-free NiPd.

특징

Application Specific
±15kV ESD protection (IEC 61000-4-2, contact discharge)
Significant attenuation of noise in the 700 MHz bands, broadband attenuation throughout the cellular bands

애플리케이션

uSD and removable memory interfaces

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Status	Active	Compliance	PbAHP
Package Type	UDFN-16	Case Outline	517BE
MSL Type	1	MSL Temp (°C)	260
Container Type	REEL	Container Qty.	3000
ON Target	Y	Interface	SIM Card
Number of Lines	8	Filter Type	L-C
R Typ (Ω)	40	C Typ (pF)	12
IR Max (µA)	0.5	V(BR) Typ (V)	6.8
VRWM Max (V)	3

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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.

우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The CM1624-08DE chip is a semiconductor device commonly used in electronic devices such as smartphones and tablets. It is designed to provide power management functions, including voltage regulation and power sequencing, to ensure optimal performance and efficiency. With its compact size and high level of integration, the CM1624-08DE chip is an essential component in many modern electronic devices.
Features

The CM1624-08DE is a dual-element thermopile infrared sensor. It is designed for non-contact temperature measurement applications, offering a compact size, fast response time, and high sensitivity. With a wide detection range of -40°C to 1000°C, it is suitable for various industrial and consumer products.
Application Field

The CM1624-08DE is a CMOS image sensor commonly used in surveillance cameras, industrial imaging, and automotive applications. It offers high-resolution and low-light performance, making it suitable for security systems, machine vision, and driver assistance systems.
Package

The CM1624-08DE chip comes in a DFN-8 package, with a form factor of DFN (Dual Flat No-leads) and a size of 2mm x 2mm.