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BGM113A256V2

Name: BGM113A256V2
Brand: Silicon Labs
Rating: 4.8 (10 reviews)

The BGM113A256V2 is an RF transceiver IC that comes in a small SMD-36P package and is ROHS certified

브랜드: Silicon Labs

제조업체부품 #: BGM113A256V2

데이터 시트: BGM113A256V2 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: 36-SMDModule

RoHS 상태:

재고상태: 8,967 PC, 새로운 원본

상품 유형: RF Transceiver Modules and Modems

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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200	$2.551	$510.200
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재고: 8,967 PCS

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BGM113A256V2 일반적인 설명

In addition to its impressive hardware capabilities, the BGM113A256V2 offers flexible software development options, with readily available SDKs for seamless integration and customization. This allows developers to tailor the module to their specific needs, making it an adaptable solution for a diverse range of IoT projects

명세서

매개변수	값	매개변수	값
Series	Blue Gecko	Package	Strip
Product Status	Active	Programmabe	Not Verified
RF Family/Standard	Bluetooth	Protocol	Bluetooth v4.1
Frequency	2.4GHz	Data Rate	1Mbps
Power - Output	3dBm	Sensitivity	-93dBm
Serial Interfaces	SPI, UART	Antenna Type	Integrated, Chip
Utilized IC / Part	EFR32BG	Memory Size	256kB Flash, 32kB RAM
Voltage - Supply	3.8V	Current - Receiving	8.7mA
Current - Transmitting	8.8mA	Mounting Type	Surface Mount
Operating Temperature	-40°C ~ 85°C	Package / Case	36-SMD Module
Base Product Number	BGM113

배송

	배송비	리드타임
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포장

단계1 :제품
단계2 :진공 포장
단계3 :정전기 방지 가방
단계4 :개별 포장
단계5 :포장 상자
단계6 :바코드 배송 태그

모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.

외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.

우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.

모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.

부품 포인트

The BGM113A256V2 is a versatile and high-performance Bluetooth Low Energy (BLE) chip from Silicon Labs. It features an ARM Cortex-M4 processor, 256 KB of flash memory, and a range of integrated peripherals. This chip is ideal for a wide range of IoT and wireless connectivity applications.
Equivalent

The equivalent products of the BGM113A256V2 chip are Silicon Labs EFR32BG13, EFR32BG14, and EFR32BG1. These chips offer similar wireless connectivity features and are compatible with the same software development tools.
Features

The BGM113A256V2 is a BLE module featuring an ARM Cortex-M4 processor, 256KB of flash memory, and 32KB of RAM. It has a built-in antenna, supports Bluetooth 5.2, and offers low energy consumption for long battery life in IoT applications.
Pinout

The BGM113A256V2 is a Bluetooth 5.2 SoC with a 56-pin QFN package. It has 32 GPIO pins and supports a wide range of Bluetooth profiles and protocols, making it suitable for a variety of IoT applications.
Manufacturer

The manufacturer of BGM113A256V2 is Silicon Labs. Silicon Labs is a leading provider of silicon, software, and solutions for a smarter, more connected world. They offer products and solutions for wireless, internet of things, industrial automation, automotive, and other industries.
Application Field

BGM113A256V2 is commonly used in applications such as IoT, smart home devices, industrial sensors, wearables, and wireless communication modules. It is suitable for low power and low data rate applications that require Bluetooth connectivity.
Package

The BGM113A256V2 chip is packaged in a QFN40 form factor which measures 6mm x 6mm. The chip has 256kB of flash memory and features Bluetooth Low Energy connectivity.