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$5000BCM43569PKFFBG
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브랜드: Broadcom Limited
제조업체부품 #: BCM43569PKFFBG
데이터 시트: BCM43569PKFFBG 데이터 시트 (PDF)
패키지/케이스: BGA
상품 유형: RF Transceiver ICs
Ovaga는 많은 재고를 보유하고 있습니다. BCM43569PKFFBG RF Transceiver ICs ~에서 Broadcom Limited 그리고 우리는 그들이 직접 공급되는 독창적이고 새로운 부품임을 보장합니다. Broadcom Limited 우리는 다음에 대한 품질 테스트 보고서를 제공할 수 있습니다. BCM43569PKFFBG 귀하의 요청에 따라. 견적을 받으시려면 오른쪽의 빠른 견적 양식에 필요한 수량, 연락처 이름, 이메일 주소를 입력하시면 됩니다. 영업 담당자가 12시간 이내에 연락을 드릴 것입니다.
명세서
매개변수 | 값 | 매개변수 | 값 |
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Manufacturer | Broadcom Limited | Product Category | Communication ICs - Various |
RoHS | Details | Brand | Broadcom |
Moisture Sensitive | Yes | Product Type | Communication ICs - Various |
Factory Pack Quantity | 1 |
배송
배송 유형 | 배송비 | 리드타임 | |
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DHL | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 | |
페덱스 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 | |
UPS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 | |
TNT | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 | |
EMS | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 | |
등기 항공 우편 | $20.00-$40.00 (0.50 KG) | 2-5 날 |
처리 시간: 배송비는 지역 및 국가에 따라 다릅니다.
지불
지불 조건 | 핸드 수수료 | |
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은행 송금 | US$30.00의 은행 수수료를 부과합니다. | |
페이팔 | 4.0%의 서비스 수수료를 부과합니다. | |
신용 카드 | 3.5% 서비스 수수료를 부과합니다. | |
웨스턴 유니언 | charge US.00 banking fee. | |
돈 그램 | US$0.00의 은행 수수료를 부과합니다. |
보증
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포장
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단계1 :제품
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단계2 :진공 포장
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단계3 :정전기 방지 가방
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단계4 :개별 포장
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단계5 :포장 상자
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단계6 :바코드 배송 태그
모든 제품은 정전기 방지 가방에 포장됩니다. ESD 정전기 방지 보호 장치와 함께 배송됩니다.
외부 ESD 포장 라벨은 당사 정보(부품 번호, 브랜드 및 수량)를 사용합니다.
우리는 선적 전에 모든 상품을 검사하고, 모든 제품이 양호한 상태인지 확인하고, 부품이 새로운 원본 일치 데이터시트인지 확인합니다.
모든 상품을 포장한 후 문제가 없는지 확인한 후 안전하게 포장하여 글로벌 특급으로 보내드립니다. 우수한 밀봉 무결성과 함께 탁월한 천공 및 인열 저항성을 나타냅니다.
부품 포인트
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The BCM43569PKFFBG is a highly integrated dual-band Wi-Fi and Bluetooth chip designed for high-performance and low power consumption. It offers fast and reliable wireless connectivity for various applications such as smartphones, tablets, laptops, and IoT devices. Its advanced features make it ideal for demanding wireless networking requirements.
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Equivalent
The equivalent products of BCM43569PKFFBG chip are Broadcom BCM43569, QCA6174A, and Intel AC 9260. These chips are used in mobile devices and laptops to support Wi-Fi and Bluetooth connectivity. -
Features
Features of BCM43569PKFFBG include dual-band Wi-Fi 6 (802.11ax) connectivity, Bluetooth 5.0 capabilities, MU-MIMO support, 1x1 MIMO configuration, and low power consumption for extended battery life in portable devices. This module is designed for high-performance wireless networking in IoT, wearables, and mobile devices. -
Pinout
The BCM43569PKFFBG is a 2x2 802.11ac Wi-Fi and Bluetooth combo chip with a pin count of 107. The main functions of this chip are to provide high-speed wireless connectivity and support for advanced Bluetooth features in various devices such as smartphones, tablets, and laptops. -
Manufacturer
Broadcom Inc. is the manufacturer of BCM43569PKFFBG. They are a multinational semiconductor manufacturer that designs, develops, and supplies a broad range of semiconductor and infrastructure software solutions. Broadcom's products are used in a wide variety of industries, including networking, storage, wireless, and broadband. -
Application Field
The BCM43569PKFFBG is commonly used in a variety of applications, including consumer electronics, smart home devices, automotive connectivity, and industrial IoT solutions. It provides high-speed Wi-Fi and Bluetooth connectivity, making it suitable for a wide range of wireless communication requirements in these industries. -
Package
The BCM43569PKFFBG chip is a BGA (ball grid array) package type, with a form factor of 6.5 mm x 6.5 mm. It is a compact size, suitable for small electronic devices such as smartphones and tablets.
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