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AM3352BZCZD80
Microprocessors with ARM Cortex-A8 architecture
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브랜드: TEXAS INSTRUMENTS INC
제조업체부품 #: AM3352BZCZD80
데이터 시트: AM3352BZCZD80 데이터 시트 (PDF)
패키지/케이스: 324-NFBGA (15x15)
RoHS 상태:
재고상태: 7,325 PC, 새로운 원본
상품 유형: Microprocessors
Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More
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수량 | 단가 | 추가 가격 |
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1 | $7.670 | $7.670 |
10 | $6.667 | $66.670 |
30 | $6.055 | $181.650 |
100 | $5.540 | $554.000 |
재고: 7,325 PCS
AM3352BZCZD80 일반적인 설명
The AM3352BZCZD80, crafted by Texas Instruments, is a powerhouse SoC tailor-made for embedded solutions. Boasting an ARM Cortex-A8 core clocked at 800 MHz, this chip delivers exceptional performance across a spectrum of applications. With 256 KB of on-chip memory enhancing data retrieval speeds, it ensures seamless operation for demanding tasks. Its comprehensive interface suite encompasses Ethernet, USB, SPI, I2C, and UART, enabling seamless connectivity with peripherals and networks. The inclusion of PowerVR SGX530 for 3D graphics acceleration elevates multimedia and user interface experiences to new heights, making it ideal for immersive applications
특징
- Dynamic Voltage Scaling (DVS)
- Pulse Width Modulation (PWM)
- Idle Mode
명세서
매개변수 | 값 | 매개변수 | 값 |
---|---|---|---|
Source Content uid | AM3352BZCZD80 | Pbfree Code | Yes |
Rohs Code | Yes | Part Life Cycle Code | Active |
Ihs Manufacturer | TEXAS INSTRUMENTS INC | Package Description | NFBGA-324 |
Reach Compliance Code | compliant | ECCN Code | 5A992.C |
HTS Code | 8542.31.00.01 | Samacsys Manufacturer | Texas Instruments |
Address Bus Width | 28 | Bit Size | 32 |
Boundary Scan | YES | External Data Bus Width | 16 |
Format | FIXED POINT | Integrated Cache | YES |
JESD-30 Code | S-PBGA-B324 | Low Power Mode | YES |
Moisture Sensitivity Level | 3 | Number of DMA Channels | 64 |
Number of Terminals | 324 | On Chip Data RAM Width | 8 |
Package Body Material | PLASTIC/EPOXY | Package Code | LFBGA |
Package Equivalence Code | BGA324,18X18,32 | Package Shape | SQUARE |
Package Style | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | Peak Reflow Temperature (Cel) | 260 |
RAM (words) | 131072 | Surface Mount | YES |
Technology | CMOS | Temperature Grade | INDUSTRIAL |
Terminal Finish | TIN SILVER COPPER | Terminal Form | BALL |
Terminal Position | BOTTOM | Time@Peak Reflow Temperature-Max (s) | 30 |
uPs/uCs/Peripheral ICs Type | MICROPROCESSOR, RISC |
배송
배송 유형 | 배송비 | 리드타임 | |
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웨스턴 유니언 | charge US.00 banking fee. |
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