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Intel 82562EX

High-density connectivity for circuit integration and data transmission

ISO14001 ISO9001 DUNS

브랜드: INTEL CORP

제조업체부품 #: 82562EX

데이터 시트: 82562EX 데이터 시트 (PDF)

패키지/케이스: BGA-196

상품 유형: Telecom

RoHS 상태:

재고상태: 6,554 PC, 새로운 원본

Warranty: 1 Year Ovaga Warranty - Find Out More

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특징

  • IEEE 802.3 10BASE-T/100BASE-TX compliant physical layer interface
  • IEEE 802.3u Auto-Negotiation support
  • Digital Adaptive Equalization control
  • Link status interrupt capability
  • XOR Tree mode support for board testing
  • 3-port LED support (speed, link and activity)
  • 10BASE-T auto-polarity correction
  • Platform LAN connect interface support
  • 82540EM layout compatible
  • Diagnostic loopback mode
  • 1:1 transmit transformer ratio support
  • Low power (less than 300 mW in active transmit mode)
  • Reduced power in “unplugged mode” (less than 50 mW)
  • Automatic detection of “unplugged mode”
  • 3.3 V device
  • Thin Ball Grid Array (BGA) 15mm2 package
  • Alert on LAN functionality
INTEL CORP Inventory

명세서

매개변수 매개변수
Part Life Cycle Code Active Ihs Manufacturer INTEL CORP
Part Package Code BGA Package Description BGA,
Pin Count 196 Reach Compliance Code compliant
HTS Code 8542.39.00.01 JESD-30 Code S-PBGA-B196
Length 15 mm Number of Functions 1
Number of Terminals 196 Operating Temperature-Max 85 °C
Operating Temperature-Min Package Body Material PLASTIC/EPOXY
Package Code BGA Package Shape SQUARE
Package Style GRID ARRAY Qualification Status Not Qualified
Seated Height-Max 1.75 mm Supply Voltage-Nom 3.3 V
Surface Mount YES Telecom IC Type INTERFACE CIRCUIT
Temperature Grade OTHER Terminal Form BALL
Terminal Pitch 1 mm Terminal Position BOTTOM
Width 15 mm

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